20170911-浙商证券-电子元器件行业专题报告_3D成像开辟新产业链_站在行业发展风口_29页_1mb

电子元器件行业：3D成像技术革新与产业链发展

核心内容

3D成像技术正逐步取代传统2D成像技术，成为推动消费电子、智能家居、机器人、无人机、VR/AR和自动驾驶等领域的核心技术。随着苹果等科技巨头的推动，3D成像市场正处于爆发增长的风口，预计未来市场规模将大幅扩大。

主要观点

• 3D成像技术是双摄技术的下一代，具备全面的3D摄影能力，为AI和AR时代提供感知基础。
• 3D成像技术主要分为三种方案：结构光法、飞行时间法（TOF）和双目测距法。
• 结构光法通过投射图案并采集其变形，实现3D重构，适合人脸识别和虹膜识别。
• TOF技术通过测量光脉冲往返时间获取距离信息，适合自动驾驶和机器人领域。
• 双目测距法利用两个摄像头之间的视差计算深度，适用于工业检测和安防监控。
• 3D成像技术在消费电子领域，如智能手机中，可提升数据安全和交互体验，预计到2020年，3D sensing出货量将达6.35亿部，市场规模有望从7亿美元增长至140亿美元。
• 3D成像技术在智能家居、机器人、无人机、VR/AR和自动驾驶等领域应用广泛，有助于提升智能化水平和安全性。

关键信息

3D成像技术原理

• 3D成像在2D图像基础上增加了景深信息，用于人脸识别、手势控制、机器视觉等。
• 结构光法：通过投影和采集光图案变化，计算物体三维信息。
• TOF法：通过光脉冲往返时间计算距离。
• 双目测距法：基于视差原理，通过两个摄像头的图像差异计算深度信息。

3D摄像头模组供应链

• TX模块：包括VCSEL、WLO、DOE，其中VCSEL用于发射不可见光，WLO用于校准红外光，DOE用于生成散斑图案。
• RX模块：包括红外线传感器、镜头、滤光片、晶圆重构和模块组装。
• 主要供应商：
  • VCSEL：Lumentum、IIVI、Finisar、光迅科技、三安光电。
  • WLO：Heptagon、奇景光电。
  • DOE：Heptagon、奇景光电。
  • 红外线传感器：意法半导体。
  • 镜头：大立光电、玉晶光电。
  • 滤光片：Viavi。
  • 晶圆重构：同欣电。
  • 模块组装与校准：LGInnotek。
  • 前置相机模块：索尼、大力光电、玉晶光电、LGInnotek、舜宇、欧菲光、丘钛。

国内相关标的

• 滤光片：水晶光电
• WLO：华天科技
• 模组制造：欧菲光
• 光学镜头：联创电子
• 建议关注：模组制造（舜宇光学）、VCSEL（光迅科技）、VCSEL代工（三安光电）

3D成像市场预测

• 3D成像与传感市场从2016年的13亿美元增长至2022年的90亿美元，年复合增长率（CAGR）达158%。
• 消费电子3D成像市场从2016年的2000万美元增长至2022年的60.58亿美元，CAGR达173%。
• 自动驾驶辅助硬件市场预计达1000亿元。

投资评级

• 行业评级：看好（行业指数相对于沪深300指数表现+10%以上）。
• 股票投资评级：
  • 买入：相对于沪深300指数表现+20%以上。
  • 增持：+10%~+20%。
  • 中性：-10%~+10%。
  • 减持：-10%以下。

风险提示

• 下游应用不达预期。

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