电子元器件行业专题报告_3D成像开辟新产业链_站在行业发展风口_27页_1mb

电子元器件行业专题报告总结

核心内容概述

本报告聚焦于3D成像技术在电子元器件行业的应用及发展趋势，指出该技术作为双摄技术的下一代，是推动AI和AR时代的重要技术基础。随着苹果等科技巨头在3D成像技术上的布局，该技术有望实现爆发式增长，带动相关产业链快速发展。

主要观点

• 3D成像技术是未来趋势：3D成像技术相比传统的2D成像技术，能够提供更全面的三维信息，应用于人脸识别、虹膜识别、AR/VR、机器人视觉、自动驾驶等领域。
• 苹果引领3D成像普及：苹果在3D成像领域有长期布局，通过收购多家3D成像技术公司，如PrimeSense，其技术将可能用于iPhone8等产品中，推动3D成像技术的普及。
• 3D成像技术应用广泛：从消费电子到工业、安防、医疗、汽车等多个领域，3D成像技术的应用潜力巨大，市场空间广阔。
• 3D成像技术推动市场增长：据预测，3D传感市场将在2022年达到60.58亿美元，年复合增长率（CAGR）高达158%。

关键信息

技术分类与原理

• 结构光法：通过投射图形光并利用三角法测量原理获取三维信息，需要额外光源，硬件成本较高。
• 飞行时间法（TOF）：通过测量光脉冲的飞行时间获取距离信息，适合高精度、低功耗场景。
• 双目测距法：基于视差原理，利用两个摄像头获取图像差异以计算深度，成本较低，但精度受限。

技术对比表

技术应用

• 人脸识别：3D成像技术可以提高生物识别的安全性，防止图片伪造。
• 智能家居：3D成像可用于人机交互，如手势识别和生物特征识别，提升家庭安全与智能化体验。
• 机器人视觉：3D成像赋予机器人立体视觉能力，提升其在工业和服务业的应用能力。
• 无人机避障：3D成像技术用于无人机空间识别，实现自动避障和路径规划。
• VR/AR体验：3D成像提升VR/AR设备的交互体验，使用户能更自然地与虚拟环境互动。
• 自动驾驶：3D成像用于ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶，提升行车安全与智能化水平。

供应链拆分

• TX模块：包含VCSEL、WLO、DOE等，主要供应商为Lumentum、IIVI、Finisar、Heptagon、奇景光电。
• RX模块：包括红外线传感器、镜头、滤光片、晶圆重构、模块组装等，主要供应商为意法半导体、大立光电、玉晶光电、Viavi、同欣电、LG Innotek。
• 前置相机模块：主要由索尼、大力光电、玉晶光电、LG Innotek等提供，舜宇、欧菲光、丘钛等可能受益。

国内厂商与技术发展

• VCSEL：国内厂商包括光迅科技、中科院半导体所、长春光机所、三安光电（具备GaAs制造能力）。
• WLO：华天科技、奇景光电等。
• DOE：奇景光电、Heptagon等。
• 红外线传感器：意法半导体。
• 滤光片：水晶光电。
• 光学镜头：联创电子。

市场预测

• 3D成像与传感市场从2016年的13亿美元增长至2022年的90亿美元。
• 消费电子领域3D成像市场从2016年的2000万美元增长至2022年的60.58亿美元。
• 3D成像在自动驾驶领域的市场规模预计达1000亿元。

风险提示

• 下游应用不达预期。

行业评级

• 电子元器件行业被看好。

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建议关注标的

• 模组制造：舜宇光学、欧菲光
• VCSEL：光迅科技、三安光电
• WLO：华天科技
• 滤光片：水晶光电
• 光学镜头：联创电子