2017-电子元器件行业：3D成像开辟新产业链，站在行业发展风口_30页-3mb

报告摘要

3D成像技术作为2D成像技术的升级版，正在引领消费电子和智能设备行业进入新的发展阶段。该技术不仅能够实现三维立体视觉，还为人工智能（AI）和增强现实（AR）等新兴技术提供了基础支持。3D成像技术在手机、智能家居、机器人、无人机、VR/AR设备以及自动驾驶等领域具有广泛的应用前景。

3D成像技术原理：3D成像技术通过在二维图像基础上增加景深信息，实现对物体的三维识别。主要技术方案包括结构光法、飞行时间法（TOF）和双目测距法，其中结构光和TOF技术在当前应用中表现突出。
技术应用前景：3D成像技术的应用范围非常广泛，包括人脸识别、虹膜识别、手势控制、机器人视觉、无人机避障、VR/AR交互、自动驾驶等。其市场潜力巨大，预计到2022年消费电子领域的3D成像市场规模将达60.58亿美元，CAGR为158%。
市场发展预测：随着苹果等大厂商的推动，3D成像技术将迅速普及。预计3D sensing的渗透率将在2020年达到38%，出货量将从2017年的3800万部增长至6.35亿部。
技术路线与产业链：3D摄像头模组主要由RGB摄像头与深度摄像头组成，深度摄像头是实现3D成像的核心。结构光和TOF技术是当前主流方案，而双目测距法则因成本低和系统简单而广泛用于工业检测领域。
供应链与国内厂商：3D成像产业链中，关键组件包括VCSEL、WLO、DOE、IR图像传感器等。国外厂商如Lumentum、IIVI、Finisar在该领域占据主导地位，而国内厂商如光迅科技、三安光电、欧菲光、舜宇光学等也在逐步崛起，具备一定的竞争力。

技术方案	技术成熟度	硬件成本	模组大小	功耗	时延	强光性能	暗光性能	额外光源	散热要求	软件复杂度
结构光	♥	♥♥♥	♥♥♥	♥♥	♥♥	♥♥	♥♥♥	需要	♥♥♥	♥
TOF	♥♥	♥♥	♥♥♥	♥♥♥	♥♥	♥♥	♥♥♥	需要	♥♥♥	♥
双目测距	♥♥♥	♥	♥	♥	♥	♥♥♥	♥♥	不需要	♥	♥♥♥

TX模块：包括VCSEL、WLO、DOE，主要供应商为Lumentum、IIVI、Finisar、Heptagon、奇景光电。
RX模块：包括红外线传感器、镜头、滤光片等，主要供应商为意法半导体、台湾大立光电、玉晶光电、Viavi、同欣电、LGInnotek。
前置相机模块：主要供应商为索尼、大力光电、玉晶光电、LGInnotek，舜宇、欧菲光、丘钛等受益。
国内潜在受益标的：滤光片——水晶光电；WLO——华天科技；模组制造——欧菲光；光学镜头——联创电子；建议关注——模组制造——舜宇光学；VCSEL——光迅科技；VCSEL代工——三安光电。