电子元器件行业专题报告：3D成像开辟新产业链，站在行业发展风口-20170911-浙商证券-29页-1mb

电子元器件行业专题报告总结

核心内容

本报告聚焦于3D成像技术在电子元器件行业的应用与发展趋势，指出3D成像技术作为2D成像的升级版，正在引领行业进入一个全新的发展阶段。该技术不仅具备全面的3D摄影能力，还为AI和AR时代的感知提供了关键技术支持。报告分析了3D成像在消费电子、智能家居、机器人、无人机、VR/AR以及自动驾驶等多个领域的应用前景，并对相关供应链及国内厂商的布局进行了详细梳理。

主要观点

• 3D成像技术是未来趋势：3D成像技术是下一代摄影技术，相较于传统的2D成像，其具备更全面的三维信息，有助于提升设备的智能化水平。
• 苹果引领3D成像普及：苹果在3D成像技术上深耕多年，预计iPhone 8将采用3D成像技术，推动其在消费电子市场的应用。
• 技术方案多样，各有优劣：3D成像技术主要有结构光法、飞行时间法（TOF）和双目测距法三种，各有不同的适用场景和优缺点。
• 3D成像推动多个领域发展：
  • 消费电子：提高手机数据安全，如人脸识别和虹膜识别。
  • 智能家居：实现智能交互和安防监控。
  • 机器人：增强视觉识别能力，提升自动化水平。
  • 无人机：实现自动避障功能，提高飞行安全性。
  • VR/AR：提供更真实的沉浸式体验。
  • 自动驾驶：增强环境感知能力，提升行车安全。

关键信息

3D成像技术原理

• 3D成像技术在二维图像基础上增加了景深信息，可应用于人脸识别、手势识别、机器视觉等领域。
• 深度摄像头是3D成像模组的关键组件，与RGB摄像头结合，实现3D图像的采集与处理。

3D成像技术方案对比

3D成像技术应用领域

• 消费电子：3D成像将提高手机数据安全，成为人脸识别、虹膜识别等应用的关键技术。
• 智能家居：3D成像可用于人机交互，如手势识别和智能安防。
• 机器人：赋予机器人“立体视觉”，提升识别与避障能力。
• 无人机：通过3D成像实现自动避险，提高飞行智能化水平。
• VR/AR：提供更真实的3D视觉感知，增强用户体验。
• 自动驾驶：3D成像技术为ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶提供关键的环境感知能力。

3D摄像头模组供应链

主要组成部分

• TX模块：包含VCSEL、WLO、DOE。
• RX模块：包括红外线传感器（IR image sensor）、镜头、滤光片、晶圆重构、模块组装与校准。
• 前置相机模块：主要由索尼、大力光电、玉晶光电、LGInnotek等提供。

国内厂商布局

• VCSEL：光迅科技、三安光电（具备GaAs制造能力）。
• WLO：华天科技。
• 模组制造：欧菲光、舜宇光学。
• 光学镜头：联创电子。
• 滤光片：水晶光电。
• 其他关键供应商：奇景光电（Himax）、Heptagon、LGInnotek、同欣电、Viavi、意法半导体等。

行业前景与市场预测

• 3D成像市场增长迅猛：预计到2022年，3D成像与传感市场规模将达90亿美元，年复合增长率（CAGR）达158%。
• 手机3D成像渗透率提升：根据德银预测，2017年3D成像手机渗透率为3%，预计到2020年将提升至38%。
• 自动驾驶市场潜力巨大：3D传感技术在自动驾驶辅助系统（ADAS）中具有重要地位，未来市场规模预计超过1000亿元。

风险提示

• 下游应用不达预期：3D成像技术的广泛应用依赖于下游行业的接受程度与技术成熟度。
• 技术与市场不确定性：尽管3D成像技术前景广阔，但其在实际应用中仍面临一定的技术与市场挑战。

行业评级

• 看好：3D成像技术正处于行业发展的风口，未来市场空间巨大，预计市场规模将快速增长。
• 投资建议：重点关注VCSEL（光迅科技、三安光电）、模组制造（欧菲光、舜宇光学）、光学镜头（联创电子）等细分领域企业。

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总结

3D成像技术正逐步取代传统2D成像，成为推动智能设备发展的核心技术。随着苹果等科技巨头的推动，3D成像在消费电子、智能家居、机器人、无人机、VR/AR及自动驾驶等领域展现出巨大的市场潜力。技术成熟度、成本控制与应用场景是影响其发展的重要因素，同时，国内厂商在供应链中的关键环节也具备一定的竞争力，值得投资者重点关注。