20230116-国金证券-电子行业月报_12月上游材料涨价放缓_下游需求景气度承压_12页_1mb

电子行业研究总结

核心内容概述

本报告对电子行业中的PCB产业链进行了详细分析，重点跟踪了2022年12月上下游材料及产品的营收变化趋势，结合市场供需关系和行业景气度，提出了投资建议与风险提示。

主要观点

上游原材料：涨价趋势放缓

• 12月上游原材料（如铜箔、玻纤布）的涨价趋势明显放缓。
• 台系铜箔厂商12月月度营收同比-12%（前值-14%）、环比+1%（前值+24%）。
• 台系玻纤布厂商12月月度营收同比-18%（前值-23%）、环比+3%（前值+15%）。
• 上游原材料价格上涨主要受产能缩减和需求支撑不足影响，短期供需失配难以支撑价格持续上涨。

覆铜板：备货效应弱化，价格承压

• 覆铜板行业12月营收同比-22%（前值-17%）、环比-7%（前值+4%）。
• 网通类覆铜板营收同比-15%（前值-7%）、环比-3%（前值+15%）。
• 手机类覆铜板营收同比-17%（前值-11%）、环比-10%（前值-4%）。
• 覆铜板作为产业链的锚点，其价格变化反映了整体供需关系，目前仍处于供需对峙状态，根本性修复尚未到来。

PCB：需求承压，景气度持续低迷

• 12月PCB行业营收同比-13%（前值-5%）、环比-8%（前值-6%）。
• 不同领域表现：
  • 移动消费PCB：同比-20%（前值-22%）、环比+11%（前值-29%）。
  • 消费电子PCB：同比-21%（前值-7%）、环比-11%（前值-15%）。
  • 电脑PCB：同比-33%（前值-25%）、环比-12%（前值+4%）。
  • 服务器PCB：同比+7%（前值+13%）、环比-10%（前值-2%）。
  • 汽车PCB：同比-16%（前值-6%）、环比-9%（前值-3%）。
  • 半导体PCB：同比-3%（前值+5%）、环比-11%（前值-11%）。
• PCB需求在22Q4持续承压，营收压力逐月扩大，是导致上游涨价难以传导至下游的重要原因。

关键信息

• 投资逻辑：上游原材料涨价趋势放缓，下游需求疲软，PCB行业整体景气度承压。
• 投资建议：建议关注具备汽车、服务器、载板等细分领域布局的厂商，推荐顺序为：沪电股份、生益科技、联瑞新材、兴森科技、博敏电子、深南电路、金禄电子、世运电路。
• 风险提示：
  • 行业景气度弱化超预期；
  • 原材料价格居高不下；
  • 竞争加剧。

估值与评级

• 投资评级：买入（维持评级），预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘15%以上。
• 行业投资评级说明：
  • 买入：预期上涨幅度超过大盘15%以上；
  • 增持：预期上涨幅度在5%-15%；
  • 中性：预期变动幅度在-5%至5%；
  • 减持：预期下跌幅度超过大盘5%以上。

结构与数据支持

• 报告提供了多张图表，涵盖台系与大陆的营收数据及价格变化趋势，用于支持分析结论。
• 图表数据来源为Wind及国金证券研究所。

其他信息

• 报告由国金证券电子组分析师樊志远、邓小路、刘妍雪撰写。
• 报告内容受版权保护，未经授权不得复制、转发、转载、引用、修改或刊发。
• 本报告仅供专业投资者参考，不构成投资建议，使用时需结合具体情况及独立判断。