PCB行业转债梳理：上游成本压力逐步缓解，下游需求放量带动增长-20220105-光大证券-23页_623kb

PCB行业转债梳理总结

核心内容概述

本报告分析了PCB行业的现状及未来发展趋势，并梳理了兴森科技、世运电路、崇达技术、景旺电子四家PCB行业的重点转债。报告指出，上游成本压力逐步缓解，下游需求旺盛，尤其是汽车智能化与电动化、Mini-LED背光模组、VR与AR设备等领域的增长将带动PCB行业进入新一轮增长周期。

主要观点

1. PCB行业概况

• PCB是电子产品的关键电子互联件，广泛应用于通讯、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防、半导体封装等领域。
• 2025年全球PCB产值预计达到863.3亿美元，中国大陆PCB产值预计达到460.4亿美元。
• PCB行业经历了三个发展阶段，当前处于新一轮增长周期，主要由5G通信、汽车智能化与电动化、云计算和物联网等技术变革推动。

2. 上游成本压力逐步缓解

• 铜箔：铜矿产量回升，铜价震荡下行，铜箔加工费有所下降。
• 环氧树脂：短期仍有涨价压力，但随着欧美化工厂产能恢复，价格涨幅将趋缓。
• 电子级玻纤布：随着产能增加，价格有望下行。
• PCB企业正逐步通过新订单将成本压力转嫁至下游客户，盈利能力有望修复。

3. 下游需求旺盛，打开增量空间

• 汽车智能化与电动化：单车PCB价值量提升，新能源车中PCB用量显著增加，尤其是FPC在电池管理系统中的应用。
• Mini-LED：作为背光主流方案，Mini-LED带动PCB用量与价值量双提升，预计2025年全球Mini-LED背光模组出货量达1.7亿片。
• VR与AR设备：下游需求快速增长，对高性能、轻量化的PCB板需求上升，高端HDI板和FPC软板为主要产品。

关键信息

4. 重点转债梳理

兴森科技（兴森转债）

• 公司业务：主营PCB样板、快件、小批量板及半导体测试板，产品广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等领域。
• 产能情况：广州、宜兴、珠海等基地产能逐步释放，IC载板项目一期规划4.5万平方米/月，预计2022年投产。
• 转债情况：评级为AA，转债价格137.65元，转股溢价率38.63%，处于转债上市以来32%分位值水平，纯债价值98.72元，债底保护强。
• 风险提示：产能爬坡不及预期、行业竞争加剧、下游需求不及预期。

世运电路（世运转债）

• 公司业务：专注于汽车用PCB、高端消费电子等，已通过现代摩比斯、电装、小鹏汽车等认证。
• 产能情况：二期项目预计2022年开始投产，满足订单增长需求。
• 转债情况：评级为AA，转债价格140.67元，转股溢价率25.66%，纯债价值94.03元，债底保护强。
• 风险提示：大客户销量不及预期、新建工厂产能爬坡不及预期、上游原材料价格上涨。

崇达技术（崇达转2）

• 公司业务：覆盖双面板、多层板、HDI板、FPC、IC载板等，主要客户包括中兴、海康威视、比亚迪等。
• 产能情况：通过收购拓展FPC和IC载板业务，未来产能有望提升。
• 转债情况：评级为AA，转债价格128.29元，转股溢价率47.55%，纯债价值95.29元，债底保护强。
• 风险提示：行业竞争加剧、下游客户拓展不及预期、高多层板与HDI板良率不及预期。

景旺电子（景20转债）

• 公司业务：产品覆盖刚性板、柔性板、金属基板，广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等领域。
• 产能情况：四大生产基地产能稳定，江西景旺二期智能工厂投产后产能提升，人均产值突出。
• 转债情况：评级为AA，转债价格143.52元，转股溢价率13.89%，为PCB转债中最低，纯债价值93.81元，债底保护强。
• 风险提示：下游客户开拓不及预期、行业景气度不及预期、产能爬坡不及预期。

风险提示

1. 上游原材料价格上涨对PCB企业利润的挤压风险；
2. 产能爬坡不及预期的风险；
3. 行业竞争加剧的风险；
4. 下游需求不及预期的风险。

总结

PCB行业正迎来新的增长周期，主要受益于5G、汽车智能化、Mini-LED及XR设备等下游需求的爆发。上游成本压力逐步缓解，PCB企业盈利能力有望修复。重点转债包括兴森科技、世运电路、崇达技术及景旺电子，分别在IC载板、汽车PCB、FPC与IC载板、硬板与软板等领域具有较强竞争力。然而，行业仍面临原材料价格波动、产能爬坡及市场竞争加剧等风险，投资者需关注相关公司的产能释放和市场需求变化。