20221114-国金证券-电子行业研究_材料价格反弹致供需对峙加剧_拐点仍需等待_13页_1mb

报告摘要

本报告对电子行业，特别是PCB（印刷电路板）行业进行了深入分析，认为当前行业仍处于需求弱化、上游原材料价格尚未完全松动的周期节点，整体盈利能力下滑，短期内难以看到根本性改善。尽管如此，报告仍建议长期关注行业创新方向，如汽车、服务器和封装基板等领域。

需求持续弱化：从台系四大覆铜板厂商（南亚塑胶、台光、联茂、台耀）的营收和利润数据来看，2022年Q1至Q3，营收同比变动分别为+14%、-6%、-21%，营业毛利同比变动分别为+5%、-31%、-47%，归母净利润同比变动分别为+17%、-38%、-58%。
盈利能力大幅下滑：尽管营收略有波动，但盈利端承压更为明显，尤其是归母净利润环比持续下滑，反映行业整体利润恶化。
产品等级均受影响：无论是中低端FR4产品（如南亚塑胶）还是高端HDI产品（如台光）或高速覆铜板（如联茂、台耀），均面临需求下滑的压力，说明市场整体疲软。

短期策略：建议关注优质标的，如沪电股份、金禄电子、兴森科技、深南电路、生益科技等，这些公司在行业中具备一定竞争力。
长期方向：建议长期关注汽车、服务器和封装基板等领域的创新机会，尤其是汽车领域的大电流大电压需求推动厚铜板市场发展，服务器领域的新平台升级带来更高层数PCB板需求，封装基板则具备国产替代潜力。

市场数据：
- 电子行业平均市盈率：18.90
- 国金电子指数：1633
- 沪深300指数：3794
- 上证指数：3083
- 深证成指：11113
- 中小板综指：11881
台系厂商表现：
- 南亚塑胶：主营FR4，三季度经营状况恶化，营收同比和环比均下滑。
- 台光：主营HDI，三季度因季节性因素营收环比增长，但同比降幅扩大。
- 联茂、台耀：主营高速覆铜板，三季度营收同比和环比均下滑，反映需求疲软。
铜箔价格变化：
- 18um和35um铜箔价格在Q4出现反弹，主要受铜价上涨及加工费上调影响。
- LME铜价在11月出现反弹，反映市场对流动性宽松的预期。
投资评级说明：
- 公司投资评级：
  - 买入：预期未来6-12个月内上涨幅度在15%以上；
  - 增持：预期未来6-12个月内上涨幅度在5%-15%；
  - 中性：预期未来6-12个月内变动幅度在-5%-5%；
  - 减持：预期未来6-12个月内下跌幅度在5%以上。
- 行业投资评级：
  - 买入：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘15%以上；
  - 增持：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘5%-15%；
  - 中性：预期未来3-6个月内该行业变动幅度相对大盘在-5%-5%；
  - 减持：预期未来3-6个月内该行业下跌幅度超过大盘5%以上。