20211103-光大证券-中环股份-002129.SZ-非公开发行股票发行情况报告书点评_定增落地_210产能提升保障公司高速发展_3页_343kb

中环股份（002129.SZ）公司研究总结

核心内容

中环股份（002129.SZ）近期完成了非公开发行股票的发行，总金额达316.65亿元，最终获配23名投资者，发行价格为45.27元/股，发行股票1.99亿股，募集资金总额为90亿元。资金将用于建设50GW（G12）太阳能级单晶硅材料智慧工厂项目，以支持公司产能提升和业务扩张。

主要观点

• 产能提升：公司210硅片在2021年Q3出货量达6.8GW，占比提升至52%。预计2021年底硅片总产能将达88GW，其中210产品占比74%；2024年有望提升至150GW，210产品占比85%-90%。
• 盈利能力：尽管面临硅料价格高企的挑战，但通过技术进步、硅料消耗率下降和A品率提升，公司2021Q3毛利率仅环比小幅下滑1.74个百分点。预计2021-2023年归母净利润分别为41.28亿元、52.48亿元、65.10亿元，同比大幅增长。
• 半导体业务：半导体产销规模快速提升，2021年前三季度销量突破260百万平方英寸，同比提升90%。公司已与多家国际芯片厂商签订长期战略合作协议，为全球业务拓展奠定基础。
• 工业4.0应用：公司加速工业4.0在生产流程中的应用，显著提升了人均劳动生产率、产品质量和一致性，同时降低了运营成本。
• 估值与评级：当前股价为48.25元，对应2022年PE为30倍。公司技术革新产品G12大硅片领先行业，未来在半导体行业政策红利、国产替代和景气度提升的背景下，估值有望进一步提升。维持“买入”评级。

关键信息

资金使用与定增影响

• 定增后公司总股本从2020年的30亿股提升至2021年的32亿股。
• 募集资金90亿元用于50GW（G12）太阳能级单晶硅材料智慧工厂项目。

产能与产品结构

• 2021年Q3硅片出货量13GW，其中210硅片6.8GW，占比52%。
• 预计2021年底硅片总产能88GW，210产品占比74%。
• 2024年硅片总产能预计达150GW，210产品占比85%-90%。

半导体业务进展

• 2021年前三季度半导体材料销量突破260百万平方英寸，同比提升90%。
• 2021年三季度末，8英寸月产能65万片，12英寸月产能10万片，预计2021年末分别提升至70万片和17万片。
• 与多家国际芯片厂商签订长期战略合作协议，拓展全球市场。

财务表现

• 营业收入：预计2021年达43,445百万元，同比增长127.98%。
• 净利润：预计2021年达4,478百万元，同比增长279.06%。
• 归母净利润：预计2021年达4,128百万元，同比增长279.06%。
• EPS：预计2021年为1.28元，2022年为1.62元，2023年为2.01元。
• ROE：预计2021年达17.83%，2022年18.77%，2023年19.20%。

估值指标

• PE：2021年为38倍，2022年为30倍，2023年为24倍。
• PB：2021年为6.7倍，2022年为5.6倍，2023年为4.6倍。
• EV/EBITDA：2021年为25.2倍，2022年为20.6倍，2023年为16.9倍。

风险提示

• 210硅片出货及盈利不及预期。
• 半导体硅片产能投放及销售不及预期。

结论

中环股份通过定增融资90亿元，加速产能扩张和产品结构升级，特别是在210硅片领域。公司凭借技术进步和良好的供应链管理，有效控制成本，提升盈利能力。同时，在半导体业务上取得突破，为未来增长奠定基础。工业4.0的应用进一步优化生产效率和产品质量。综合来看，公司未来发展前景良好，维持“买入”评级。