深度报告-20230203-亿渡数据-聚辰股份-688123.SH-中国EEPROM芯片领跑者_车规级EEPROM芯片赶超者_44页_4mb

聚辰股份总结

核心内容概览

聚辰股份（688123）是一家专注于非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片及智能卡芯片设计与销售的中国领先企业。公司自2009年成立以来，通过持续创新和战略布局，成长为全球EEPROM芯片供应商前三强之一，同时也是中国EEPROM芯片出货量最大的企业。公司采用Fabless模式，专注于芯片设计，具备良好的市场竞争力和长期发展潜力。

主要观点

1. 公司优势显著：

   • 公司在EEPROM领域占据全球第三、中国第一的市场份额，产品覆盖智能手机摄像头、服务器、汽车电子等多个高附加值领域。
   • 通过自主研发和客户资源积累，公司产品在性能、成本及可靠性方面具备较强竞争力。
   • 在音圈马达驱动芯片领域，公司具备核心技术优势，逐步向闭环及OIS等高附加值市场拓展。
   • 在智能卡芯片领域，公司专注于RFID标签芯片研发，随着物联网发展，产品应用前景广阔。

2. 业务布局广泛：

   • 公司拥有“非易失性存储、音圈马达驱动、智能卡芯片”三大业务线，各产品线发展稳定，应用领域不断拓展。
   • 在汽车电子领域，公司已实现A1、A2、A3等级EEPROM产品的量产，A0等级产品正在研发中，满足汽车功能安全标准。
   • 与澜起科技合作研发SPD EEPROM及SPD+TS EEPROM产品，拓展服务器和PC市场。

3. 研发与技术领先：

   • 公司持续加大研发投入，已掌握多项核心技术，包括马达快速稳定算法、PWM调制方式、EEPROM与驱动芯片二合一技术等。
   • 在NOR Flash领域，公司已实现小容量车规级产品的量产，并通过AEC-Q100认证，为未来市场拓展打下基础。

4. 股权结构与激励机制：

   • 实控人陈作涛通过间接持股掌握公司30.50%的股份，股权结构稳定。
   • 公司实施股权激励计划，覆盖核心技术人员、中层管理人员及技术骨干，提高员工持股比例至55.49%，有助于稳定团队、推动公司发展。

5. 行业发展趋势：

   • 存储芯片行业在政策支持下快速发展，非易失性存储芯片（如EEPROM、NOR Flash）在消费电子、汽车电子等领域需求持续增长。
   • 音圈马达驱动芯片行业受智能手机摄像头升级影响，市场规模稳步扩大，尤其是闭环和OIS技术的渗透率提升。
   • 智能卡芯片行业受益于物联网发展，RFID标签芯片需求不断上升，公司积极布局相关产品。

关键信息

公司基本情况

• 成立时间：2009年11月，总部位于上海张江高科技园区。
• 上市时间：2019年，于科创板上市，发行价33.25元，募集资金净额达9.15亿元。
• 主要产品线：
  • 非易失性存储：包括EEPROM、NOR Flash。
  • 音圈马达驱动：包括开环、闭环、OIS（光学防抖）等。
  • 智能卡芯片：包括CPU卡、逻辑卡、超高频RFID芯片。
• 合作与布局：
  • 与澜起科技合作研发SPD EEPROM产品，拓展服务器市场。
  • 与多家头部手机厂商合作开发闭环及OIS马达驱动芯片。
  • 拓展汽车电子、工业控制、物联网等新兴市场。

财务表现

• 利润能力：公司毛利率和净利率持续提升，2022年前三季度营收同比增长显著。
• 偿债能力：公司资产负债率保持在合理水平，财务结构稳健。
• 现金流：公司现金流状况良好，具备较强的运营能力。
• 产品周转：存货、应收账款、应付账款周转天数合理，运营效率较高。

行业分析

存储芯片行业

• 市场规模：2021年全球存储芯片市场规模达1,612亿美元，中国地区占全球约35%。
• 细分市场：EEPROM市场规模约为1%，NOR Flash约为2%，NAND Flash约为41%，DRAM约为56%。
• 发展趋势：受益于5G、物联网、汽车电子等需求增长，存储芯片市场持续扩容。
• 竞争格局：意法半导体和微芯科技占据主导地位，中国本土企业如聚辰股份、普冉股份等正加速追赶。

音圈马达驱动芯片行业

• 市场规模：2018-2022年全球市场规模年均增长7.5%，预计2027年达47.29亿元。
• 技术趋势：从开环向闭环及OIS光学防抖技术发展，高端机型需求增长。
• 竞争格局：第一梯队由韩国动运、罗姆半导体等主导，中国厂商如聚辰股份正逐步进入高端市场。

智能卡芯片行业

• 市场规模：2018-2027年预计持续增长，RFID芯片作为细分领域，需求显著提升。
• 应用场景：覆盖零售、制造、物流、医药、交通等领域。
• 公司布局：公司已掌握多项核心技术，并持续投入研发，推动产品迭代升级。

公司发展策略

1. 产品线扩展：通过研发和合作，不断拓展非易失性存储、音圈马达驱动、智能卡芯片等产品线。
2. 市场拓展：积极布局汽车电子、服务器、工业控制等高附加值市场，提升营收质量。
3. 技术升级：持续加大研发投入，提升产品性能与可靠性，增强技术壁垒。
4. 全球布局：与国际厂商合作，拓展海外市场，提升品牌影响力。
5. 股权激励：通过股权激励计划，吸引和留住人才，提升企业凝聚力和长期竞争力。

行业影响因素

• 政策支持：国家出台多项政策支持集成电路行业发展，包括税收减免、研发费用加计扣除等。
• 市场需求：5G、物联网、汽车电子等新兴市场推动存储芯片及驱动芯片需求增长。
• 技术进步：芯片技术不断升级，推动产品性能提升和成本降低。
• 国产替代：国内企业在开环式马达驱动芯片等领域已具备较强竞争力，推动行业国产化进程。

总结

聚辰股份凭借其在EEPROM芯片领域的领先地位、持续的技术研发投入以及在音圈马达驱动芯片和智能卡芯片市场的积极布局，已经成为中国半导体行业的重要参与者。公司采用Fabless轻资产模式，专注于芯片设计，通过与上下游企业合作和产品迭代，不断提升市场竞争力和盈利能力。随着5G、物联网、汽车电子等新兴市场的发展，公司未来增长潜力巨大，有望在非易失性存储、驱动芯片及智能卡芯片等领域持续领跑。