20220504-国联证券-通信行业_面向云计算的高端ASIC芯片市场规模稳定增长_4页_450kb

报告摘要

通信行业：面向云计算的高端ASIC芯片市场总结

核心内容

面向云计算的高端ASIC芯片市场，尤其是用于数据中心交换机的高带宽（12.8T及以上）、低延时ASIC芯片，预计未来五年将保持稳定增长。根据Lightcounting的调研报告，2021年该细分市场规模不足3亿美元，2022-2027年的复合年增长率（CAGR）将达到19%，预计2027年市场规模将增长至16.31亿美元。

主要观点

市场增长潜力大：随着云计算数据中心对高带宽和低延时交换芯片的需求增加，高端ASIC芯片市场将持续扩张。
竞争格局变化：Broadcom长期占据市场主导地位，但Intel、Cisco、Mellanox等企业不断推出新产品，市场竞争格局显著加剧。
CPO技术推动增长：共封装光学器件（CPO）技术的应用有望显著提升高端ASIC芯片的市场需求，Lightcounting预测到2027年，25.6T和51.2T交换机芯片中将有15%的端口配备CPO，从而推动市场规模扩大71.5%。
技术应用存在挑战：尽管CPO技术具备成本和功耗优势，但其在部署过程中面临网络建设和运维体系的挑战，如端口故障需整机更换，且关键客户如Google对CPO持怀疑态度，部署仍需时间。

关键信息

市场规模预测：
- 2021年：不到3亿美元
- 2027年（考虑CPO）：16.31亿美元
- 2027年（不考虑CPO）：9.51亿美元
主要厂商及产品：
- Broadcom：Tomahawk 3（12.8T，2017）、Tomahawk 4（25.6T，2020）
- Cisco：Q200（12.8T，2020）、G200（25.6T，2021）
- Intel（Barefoot Networks）：Tofino 2（12.8T，2019）、Tofino 3（12.8T和25.6T，2021）
- Innovium/Marvell：Prestera DX（12.8T，2021）、Teralinx-8（12.8T和25.6T，2020）
- Mellanox/Nvidia：Spectrum-3（12.8T，2020）、Spectrum-4（51.2T，2022）
- Xsight Labs：X1（25.6T，2020）
CPO技术应用情况：
- Broadcom计划于2022年推出CPO产品
- Cisco、Intel和Marvell计划于2023-2024年推出类似产品
- Google仍倾向于使用可插拔光模块，Meta则希望构建新的CPO生态系统