2017-PCB系列专题报告_74页-3mb

PCB行业专题报告总结

核心内容

PCB（印制电路板）是电子产业的基础部件，广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子等多个领域。自2016年以来，PCB行业整体回暖，进入新一轮景气周期。产业链从上游原材料到下游应用均呈现增长趋势，其中铜箔、覆铜板、PCB构成主要环节。

主要观点

• 行业整体增长：全球PCB产值预计在2022年达到近760亿美元，中国大陆为增长最快的地区，2019年PCB产值有望达336亿美元，年复合增长率约5.1%。
• PCB产品结构：多层板、柔性线路板（FPC）、刚挠结合板等高附加值产品需求旺盛，而普通HDI板因供过于求，盈利性下降。
• 原材料涨价趋势：铜箔自2016年下半年进入涨价周期，近期价格回升，传导至覆铜板及PCB厂商，推动其盈利提升。
• 行业集中度提升：PCB行业竞争格局分散，但随着无效产能逐步淘汰，行业集中度将提升，中国优质厂商有望加速全球产业转移。
• 重点应用领域：新能源汽车、小间距LED、移动通讯、高端服务器等细分行业带动PCB市场需求增长。

关键信息

1. PCB产业链

• 上游：铜箔、覆铜板、半固化片、树脂等。
• 中游：PCB制造。
• 下游：消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备等。

2. PCB行业发展趋势

• 多层板/FPC/刚挠结合板：具有高附加值，是未来重点发展方向。
• HDI板：普通HDI板因供需失衡，利润空间受限，高阶HDI板需求仍增长。
• FPC：受益于消费电子轻薄化及汽车电子化，市场潜力大。

3. 铜箔市场

• 铜箔类型：分为电解铜箔和压延铜箔，电解铜箔用于PCB及锂电池。
• 电解铜箔需求：锂电铜箔需求增长，导致CCL与PCB铜箔供应紧张。
• 产能利用率：全球电解铜箔产能利用率逐步提升，但扩产周期长，短期内供应仍偏紧。

4. 覆铜板市场

• 覆铜板重要性：为PCB最主要原材料，占PCB成本约24%，铜箔占比约40%。
• 市场格局：全球市场集中度高，前五家厂商占据约50.1%市场份额，中国厂商在高端CCL市场逐步突破。

5. 下游应用领域

• 新能源汽车：推动PCB市场需求增长，预计带动百亿增量。
• 小间距LED：市场需求持续增长，多层PCB板需求旺盛。
• 移动通讯：高密度小基站建设带动高附加值PCB需求。
• 高端服务器：PCB附加值提升，需求增长迅速。

重点关注标的

代码	名称	最新评级	EPS 2016	EPS 2017E	EPS 2018E	EPS 2019E	PE 2016	PE 2017E	PE 2018E	PE 2019E	股价
600110	诺德股份	买入	0.02	0.47	0.67	0.82	620.3	33.1	23.3	19.0	14.93
002288	超华科技	增持	-0.07	0.10	0.13	0.17	-104.8	72.0	54.3	42.1	6.97
600183	生益科技	买入	0.52	0.87	1.13	1.52	24.3	14.5	11.2	8.3	12.61
002636	金安国纪	买入	0.47	0.97	1.22	1.70	37.8	18.2	14.6	10.4	17.70
603186	华正新材	买入	0.66	1.36	1.86	2.85	61.5	29.6	21.6	14.1	40.29
300476	胜宏科技	买入	0.62	0.94	1.47	1.93	38.4	25.3	16.1	12.3	23.77
603328	依顿电子	增持	1.18	1.30	1.50	1.84	11.4	20.8	18.1	14.7	13.51
002384	东山精密	买入	0.17	1.13	1.55	1.91	141.8	21.3	15.6	12.7	24.14
300657	弘信电子	增持	0.58	1.11	1.80	2.66	95.1	49.9	30.7	20.8	55.32
603228	景旺电子	买入	1.32	1.73	2.51	3.35	34.6	26.3	18.1	13.6	45.53

风险提示

• 原材料价格波动可能影响企业盈利。
• 行业竞争加剧可能导致利润率下降。
• 下游需求不及预期可能影响PCB市场增长。

投资评级说明

• 买入：公司基本面良好，未来增长潜力大。
• 增持：公司有较好增长前景，但需关注市场变化。
• 中性：公司表现稳定，但增长空间有限。
• 减持：公司面临较大风险，需谨慎对待。

图表目录

• 图表1：印刷线路板示意图
• 图表2：PCB行业上下游关系图
• 图表3：全球PCB行业按产品种类分类的产值预测
• 图表4：高多层板、柔性线路板(FPC)及软硬结合板的工艺特点及应用领域
• 图表5：全球PCB产值的地区迁移
• 图表6：2015-2022年全球PCB产值预测
• 图表7：中国大陆成为全球PCB产值增速最快的国家
• 图表8：2015年NTI-100全球百强PCB企业排行榜中的中国企业
• 图表9：覆铜板及半固化片占PCB原材料成本的47%
• 图表10：玻璃纤维布基覆铜板剖面图
• 图表11：常用的刚性有机树脂覆铜板种类
• 图表12：刚性覆铜板生产流程
• 图表13：2015年全球刚性覆铜板市场格局
• 图表14：覆铜板行业历年产值排名变动不大
• 图表15：高频印刷电路板使用领域
• 图表16：2013年全球市场占有率前10的CCL厂家的技术水平比较
• 图表17：铜箔形态示意图
• 图表18：薄/厚覆铜板材料成本构成
• 图表19：铜箔与覆铜板在PCB企业营业成本中的比重
• 图表20：全球电解铜箔产能及产量、产能利用率
• 图表21：中国大陆电解铜箔产能及产量、产能利用率
• 图表22：锂离子电池结构
• 图表23：2010-2020年中国锂电池市场规模
• 图表24：铜箔厂产能设计及转锂电量
• 图表25：当前铜箔下游需求占比
• 图表26：全球PCB行业按产品种类分类的产值预测
• 图表27：广东建滔积层板板材涨价累计涨幅高达30.5%

结论

PCB行业正迎来新一轮景气周期，随着新能源汽车、小间距LED、移动通讯、高端服务器等下游应用的快速发展，行业需求持续增长。铜箔价格回升带动CCL及PCB厂商盈利提升，行业集中度进一步提高，国内优质厂商有望在全球市场中占据更大份额。