20170711-太平洋-PCB系列专题报告之一-旺季再临_产业链龙头乘势而上_73页_4mb

PCB行业专题报告总结

核心内容

PCB（印刷电路板）是电子产业的基础部件，广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备等多个领域。自2016年以来，PCB行业整体回暖，进入新一轮景气周期，主要受上游原材料涨价及下游应用市场增长的双重推动。产业链包括铜箔、覆铜板、PCB三个环节，其中铜箔是关键原材料，覆铜板是主要原材料之一，PCB是最终产品。

主要观点

• PCB行业增长：全球PCB产值预计在2022年达到近760亿美元，中国大陆成为增长最快的地区，2019年PCB产值有望达336亿美元，增速高于全球平均水平。
• 原材料价格波动：铜箔价格自2016年进入涨价周期，部分厂商上调订单价格1000~2000元/吨，预计价格将持续上涨，为CCL和PCB厂商带来新的定价机会。
• 下游应用推动：多个细分行业如新能源汽车、小间距LED、移动通讯、高端服务器等带动PCB市场需求增长，成为推动行业发展的主要动能。
• 行业集中度提升：国内PCB企业众多，但产品品质和产能效率参差不齐，未来一定时期内无效产能将被淘汰，行业集中度将提升，优质厂商将受益。
• CCL行业前景：覆铜板作为PCB的主要原材料，占PCB成本约24%，铜箔占覆铜板成本约40%。国内CCL龙头如生益科技、金安国纪等正在突破高端产品技术，未来有望替代国外厂商。

关键信息

一、PCB行业概况

• 全球PCB产值持续增长，2014-2019年CAGR约为3.1%。
• 中国大陆PCB产值占比持续上升，2019年预计达50.3%，增速最快。
• PCB行业竞争格局分散，中国为全球最大制造基地。

二、原材料价格波动

• 铜箔是PCB行业关键原材料，2016年4月价格下调至60-70元/KG，但近期开始回升。
• 铜箔涨价将逐步传导至覆铜板及PCB行业，提升相关厂商盈利能力。

三、下游应用市场

• 新能源汽车：推动PCB市场需求新增量，车用PCB价值量提升，市场有望达千亿。
• 小间距LED：带动多层PCB板需求，市场快速扩张。
• 移动通讯：高密度小基站建设带动高附加值PCB需求。
• 高端服务器：增长迅速，对高规格PCB产品需求提升。

四、CCL行业分析

• CCL市场格局：全球市场相对集中，前五家供应商占据约50.1%的市场份额。
• CCL产品结构：国内CCL企业以中低端产品为主，高端市场仍由日、美、欧企业主导。
• 技术突破：国内CCL龙头如生益科技、金安国纪等在高频、高速、金属基散热等高端产品领域取得进展。
• 成本占比：覆铜板及PCB铜箔合计占PCB营业成本约11%。

五、铜箔行业现状

• 铜箔分为压延铜箔和电解铜箔，其中电解铜箔主要用于锂电、PCB等领域。
• 电解铜箔产能利用率逐步提升，但扩产周期长，短期内存在供应短缺。
• 随着新能源汽车发展，锂电铜箔需求增长，导致PCB铜箔供应紧张。

重点关注标的

风险提示

• 铜箔价格波动可能影响PCB及CCL厂商盈利能力。
• 行业竞争加剧，部分企业可能面临产能过剩风险。
• 新能源汽车发展不及预期可能影响下游需求。

投资评级说明

• 买入：预计未来业绩将显著增长，具备投资价值。
• 增持：预计业绩稳定增长，具备一定投资价值。
• 持有：市场波动较大，需谨慎对待。
• 减持：业绩增长乏力，存在较大风险。