20170711-太平洋-PCB系列专题报告之一-旺季再临，产业链龙头乘势而上_74页_3mb

报告摘要

PCB行业专题报告总结

核心内容

本报告聚焦PCB（印制电路板）行业，分析其整体趋势、产业链结构、原材料变化及下游应用市场。PCB作为电子产业的基础部件，其行业景气度与下游需求密切相关，尤其是在消费电子、汽车电子、移动通讯、高端服务器等领域。报告指出，PCB行业正处于新一轮上行周期，产业链龙头将显著受益。

主要观点

行业整体回暖
自2016年以来，PCB行业整体回暖，进入新的景气周期。上游原材料铜箔价格自2016年下半年开始上涨，2017年4月有所回调，但近期再次出现涨价趋势，预计将持续上行。
下游应用带动需求增长
多个细分行业PCB市场需求年增速达两位数以上，成为推动行业发展的新动能：
- 新能源汽车：推动车用PCB市场增长，预计市场规模将达千亿以上。
- 小间距LED：带动多层PCB板需求。
- 移动通讯：高密度小基站建设推动高附加值PCB需求。
- 高端服务器：市场高速增长，对高规格PCB产品需求增加。
- 消费电子：轻薄化趋势推动FPC（柔性线路板）需求增长。
行业集中度提升
国内PCB行业竞争格局分散，但随着产能优化及环保政策推动，部分无效产能将被淘汰，行业集中度有望提升。具备资源倾斜、低成本优势的龙头厂商将受益，加速全球产业转移。
PCB产业链结构
产业链包括铜箔、覆铜板（CCL）、PCB三部分，其中覆铜板为PCB最主要原材料，占PCB成本约24%，铜箔占覆铜板成本约40%，合计占PCB成本约11%。因此，铜箔价格波动对PCB行业影响较大。
技术与成本壁垒
铜箔生产技术门槛高，投资成本大，核心设备依赖进口，扩产周期长。覆铜板行业技术稳定性要求高，行业集中度相对较高，龙头厂商议价能力强。

关键信息

PCB产值：全球PCB产值预计在2022年达到760亿美元，中国占据半数以上，且增速最快。
铜箔市场：2015年全球电解铜箔产能约59.6万吨，中国产能占比达47.7%，产量占比达55.9%。
CCL市场：覆铜板行业集中度较高，前五家供应商占据约50.1%的市场份额。国内生益科技、金安国纪等企业正在突破高端CCL产品，有望替代国外厂商。
PCB市场：普通HDI板盈利性较差，而高多层板、FPC及软硬结合板市场需求旺盛，具备较高附加值。

投资机会分析

重点推荐公司

代码	公司名称	最新评级	EPS预测（16-19）	PE预测（16-19）	股价（2017/07/11）
600110	诺德股份	买入	0.02, 0.47, 0.67, 0.82	620.3, 33.1, 23.3, 19.0	14.93
002288	超华科技	增持	-0.07, 0.10, 0.13, 0.17	-104.8, 72.0, 54.3, 42.1	6.97
600183	生益科技	买入	0.52, 0.87, 1.13, 1.52	24.3, 14.5, 11.2, 8.3	12.61
002636	金安国纪	买入	0.47, 0.97, 1.22, 1.70	37.8, 18.2, 14.6, 10.4	17.70
603186	华正新材	买入	0.66, 1.36, 1.86, 2.85	61.5, 29.6, 21.6, 14.1	40.29
300476	胜宏科技	买入	0.62, 0.94, 1.47, 1.93	38.4, 25.3, 16.1, 12.3	23.77
603328	依顿电子	增持	1.18, 1.30, 1.50, 1.84	11.4, 20.8, 18.1, 14.7	13.51
002384	东山精密	买入	0.17, 1.13, 1.55, 1.91	141.8, 21.3, 15.6, 12.7	24.14
300657	弘信电子	增持	0.58, 1.11, 1.80, 2.66	95.1, 49.9, 30.7, 20.8	55.32
603228	景旺电子	买入	1.32, 1.73, 2.51, 3.35	34.6, 26.3, 18.1, 13.6	45.53