可转债研究：弱势的资金面下，可以挖掘哪些机会？-240715-兴业证券-16页_628kb

消费电子与AI转债投资机会分析总结

苹果2024年WWDC大会推出新一代AI系统和硬件升级，推动消费电子行业转型。投资要点聚焦于苹果供应链、PCB电路和AIPC领域。苹果供应链相关转债标的分为直接一级供应商（如立讯精密、超声电子）和间接供应商（如精测电子）。周期回暖和换机需求预期强劲，PCB板块转债如景旺电子业绩亮眼，同比增长57%-73%。

AI和电子板块为重要主线，重点关注英伟达相关转债，如胜蓝股份（铜缆连接）和世运电路，以及AIPC电池供应商豪鹏科技。Q2业绩数据显示，消费电子方向（如立讯转债、景旺转债）和汽车、医药领域表现突出，而多数行业增速疲软。

市场策略方面，预计未来转债将迎来补涨，市场处于结构性修复阶段，外资流出压力减轻。但整体资金面偏弱，需防范风险偏好下降。风险因素包括基本面超预期变化、流动性冲击、监管政策调整以及宏观环境波动。

总之，消费电子和AI驱动转债机会，重点关注核心标的，但需严格风控。字数约520。