20170102-招商证券-铜箔_覆铜板行业跟踪_供给持续紧张_17年1月覆铜板迎超预期涨价_23页_2mb

铜箔、覆铜板行业跟踪总结

核心内容

2017年1月，铜箔、覆铜板行业迎来新一轮涨价，生益科技率先宣布对FR-4覆铜板、CEM-1/CEM-3覆铜板和粘结片提价8%-15%、5%-8%和8%-10%。此次涨价超出市场预期，表明行业供不应求局面加剧，未来两年内铜箔供给紧张可能持续，为覆铜板企业带来持续盈利增长机会。

主要观点

• 涨价超预期：生益科技1月1日涨价，打破了市场对涨价周期放缓的预期，显示行业供需失衡。
• 行业供给紧张：标准铜箔扩产有限，覆铜板供给紧张可能持续两年以上，主要受制于铜箔扩产周期长、环评限制和设备短缺等因素。
• 下游需求支撑：通讯和汽车电子需求增长，带动PCB行业稳定发展，进一步支撑覆铜板需求。
• 龙头受益明显：覆铜板行业集中度高，龙头企业如生益科技、金安国纪、诺德股份有望充分受益于涨价周期，业绩有望持续改善。

关键信息

行业背景

• 铜箔分类：标准铜箔（厚度12-70μm）、锂电铜箔（厚度7-20μm）、其他用途铜箔（如电磁屏蔽）。
• 标准铜箔需求占比：占据铜箔总使用量的80%左右。
• 锂电铜箔需求增长：2016年海外铜箔厂商转产锂电铜箔产能约4000-4500吨/月，国内铜箔企业2016-2018年新增产能有限。

供给与需求

• 铜箔扩产周期：从订设备到量产通常需要1-1.5年，关键设备如阴极辊进口受限，导致产能扩张受限。
• 标准铜箔缺口：国内年缺口约4万吨，其中60%以上由海外供应减少引起。
• 产能释放：2017年国内标准铜箔新增产能约1.3万吨，2018年约0.75万吨，难以填补缺口。

下游行业趋势

• PCB行业向中国转移：全球PCB市场持续向中国转移，2012年中国PCB产量远超全球其他地区。
• 通讯与汽车PCB增长：5G、大数据、物联网推动通信PCB需求增长，汽车电子化带动车用PCB需求提升，单车电子消耗从1350美元增长至1500美元。
• 数据中心升级：内部交换网络从40GE向100GE升级，推动高频板需求增长。

企业表现

• 生益科技：国内覆铜板龙头，业务占比超80%，2016年Q3毛利率提升，Q4业绩有望超预期，常熟新厂产能提升15%-20%，聚焦新兴领域。
• 金安国纪：中厚型覆铜板龙头，市占率超70%，客户集中度低，议价能力强，2016年Q3业绩超预期，外延预期强烈。
• 诺德股份：全球锂电铜箔龙头，产能占全球20%以上，未来产能将扩大，受益于铜箔涨价大周期。

投资建议

• 重点推荐：生益科技、金安国纪、诺德股份。
• 关注标的：港股建滔积层板、PCB行业下游客户。
• 投资评级：强烈推荐、审慎推荐、中性、回避。

行业与公司评级

• 行业评级：推荐（行业基本面向好，指数跑赢基准）。
• 公司短期评级：
  • 强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上。
  • 审慎推荐：公司股价涨幅在5%-20%之间。
  • 中性：股价变动幅度介于±5%之间。
  • 回避：股价表现弱于基准指数5%以上。
• 公司长期评级：
  • A：长期竞争力高于行业平均水平。
  • B：长期竞争力与行业平均水平一致。
  • C：长期竞争力低于行业平均水平。

风险因素

• 行业景气度不达预期。

图表与数据

• 图1：覆铜板历史价格走势。
• 图2-5：台湾和日本铜箔厂转产锂电统计。
• 图6-8：电解铜箔设备及工艺流程。
• 图9-17：PCB行业增长趋势及覆铜板涨价对毛利率的影响。
• 表1-7：16年12月到17年1月涨价信息汇总及毛利率提升测算。

总结

铜箔和覆铜板行业在2017年1月迎来新一轮涨价，反映出行业持续供不应求。由于铜箔扩产受限，未来两年内供给紧张局面可能持续，带动覆铜板企业盈利增长。重点推荐生益科技、金安国纪和诺德股份，同时关注建滔积层板及具备涨价弹性的通信、汽车PCB厂商。行业长期向好，具备投资价值。