20170509-东北证券-供需紧张导致上游涨价_覆铜板行业进入景气周期_29页_2mb

PCB/中小市值行业分析总结

核心内容概述

本报告分析了PCB（印刷电路板）行业及上下游产业链的景气周期与投资机会，指出新能源汽车的发展和电子玻纤的产能调整对整个产业链产生了深远影响。报告强调了上游铜箔和玻纤布价格上涨对中游覆铜板行业及下游PCB行业带来的成本压力，并预测了未来行业的发展趋势与投资机会。

主要观点与关键信息

上游：铜箔与玻纤布价格上涨

• 新能源汽车发展带动锂电铜箔需求激增：随着新能源汽车的快速发展，锂电池需求大幅上升，导致锂电铜箔市场供不应求，价格上涨。
• 铜箔产能短缺：锂电铜箔和标准铜箔产能可以相互转换，但由于铜箔扩产周期长（约18个月），短期内无法缓解供需矛盾，价格上涨趋势持续。
• 玻纤布行业面临冷修与扩产周期长的双重压力：玻纤布在冷修期间需停产6-8个月，且扩产周期长达一至两年，导致产能不足，价格波动明显。

中游：覆铜板行业进入景气周期

• 覆铜板是PCB核心原材料：覆铜板占PCB成本的25%-35%，铜箔占覆铜板成本的30%-50%，因此铜箔价格波动对覆铜板行业影响显著。
• 行业集中度提升：覆铜板行业集中度较高，前五家企业占约50.1%，前十大企业占约70%，龙头企业的议价能力较强。
• 价格上涨带动毛利率提升：由于上游原材料价格上涨，覆铜板企业通过提价将成本转嫁至下游，毛利率显著提升。

下游：PCB行业面临洗牌与结构性升级

• PCB应用广泛：PCB下游涵盖计算机设备、汽车电子、通讯设备、机械工控、医疗器械等领域，需求持续增长。
• 行业集中度低，竞争激烈：全球PCB行业集中度较低，但部分高端细分领域（如FPC）集中度较高，龙头企业具备更强的议价能力。
• 汽车电子与通讯升级推动需求增长：汽车电子化程度提高，PCB在其中需求增加；4G和5G技术发展推动高频高速PCB需求，尤其是高层板市场。

投资建议

风险提示

• 原材料价格波动：铜箔、玻纤布和覆铜板价格波动可能影响企业盈利。
• 新产能投放：短期内新产能无法有效缓解供需紧张，可能加剧价格波动。

行业趋势与未来展望

• PCB行业进入新一轮景气周期：上游铜箔和玻纤布价格上涨传导至中下游，促使行业整合，集中度有望提升。
• 高端市场机遇显著：随着汽车电子和通讯行业的发展，高频高速、高密度PCB产品需求增长，行业向高端化发展。
• 国内PCB产业崛起：中国已成为全球PCB制造基地，未来有望进一步提升在全球市场的地位。

产业链分析

• 原材料—覆铜板—PCB—电子产品：PCB产业链结构清晰，原材料成本占比高，对价格波动敏感。
• 成本结构：覆铜板成本中，铜箔占比最大，玻纤布次之，树脂占比较小。
• 技术壁垒：覆铜板和铜箔行业技术门槛高，建设周期长，行业集中度较高。

数据与预测

• 全球PCB产值增长：预计2017年全球PCB产值达642亿美元，年复合增长率稳定。
• 中国PCB产值：2017年中国PCB产值预计达289.72亿美元，占全球44.13%。
• 铜箔供需缺口：2016年锂电铜箔需求为6.47万吨，有效产能为5.44万吨，缺口约1万吨。
• 玻纤布价格波动：2016年玻纤布价格从低点上涨60%-80%，部分企业价格翻倍。

结论

本报告指出，PCB行业正处于新一轮景气周期，上游铜箔和玻纤布价格上涨带动中游覆铜板及下游PCB行业利润空间被挤压，但同时也促进了行业整合与高端化发展。建议关注具备较强议价能力、产品结构优化的龙头企业，如生益科技、金安国纪、诺德股份、华正新材和景旺电子。然而，需警惕原材料价格波动和新产能投放带来的不确定性。