【安谋科技】2023年中国大陆集成电路产业人才供需报告

2023年中国大陆集成电路产业人才供需报告总结

核心内容

集成电路产业作为信息产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性产业。2022年，中美科技战推动产业格局向区域闭环发展，人才成为国家和企业竞争的关键资源。中国大陆集成电路产业处于突破技术封锁、攻坚“卡脖子”瓶颈的关键窗口期，亟需领军人才、专业技术人才和基础研究人才。本报告围绕人才供需两个维度，分析产业链各环节、重点区域、重点高校和重点企业的人才情况，并提出发展对策。

主要观点

• 人才供给与需求失衡：2022年人才供给约16.43万人，人才需求约24.36万人，存在约3.5万人的缺口。
• 人才供给结构失衡：应届生比例逐年上升，但制造和封测环节人才供给增速放缓，存在人才过剩与紧缺并存的矛盾。
• 企业需求分化：设计、制造、封测、设备等环节人才需求不均，制造和设备环节需求增长显著，而设计环节需求增速放缓。
• 技术封锁影响人才需求：美国对华技术封锁加剧，推动企业对技术人才、科研人才的需求。
• 人才流动趋势明显：人才主要流向上海、北京、深圳等产业聚集区，中西部城市面临人才紧缺问题。
• 重点院校成为人才培育主力：国内25所高校增设“集成电路科学与工程”一级学科，重点高校如电子科技大学、西安电子科技大学、复旦大学等在人才供给中发挥重要作用。
• 薪酬差距扩大：实际薪酬与意向薪酬差距扩大，企业对人才吸引力不足。

关键信息

一、集成电路产业发展概况

1. 产业格局：中美科技战推动产业向区域闭环发展，形成“美欧设计—中韩制造—中国封测—美日欧把控设备材料”的格局。
2. 市场规模：2022年全球市场规模达5801亿美元，中国作为最大市场，规模为1803亿美元，但同比下降6.3%。
3. 研发创新：全球研发投入超900亿美元，中国大陆研发投入达72亿美元，先进封装技术成为突破方向。
4. 产业政策：中国大陆出台多项政策支持产业发展，美国、欧盟、日本也加大投入，形成全球竞争格局。

二、中国大陆集成电路产业人才供给分析

1. 人才求职规模：2022年人才市场投递简历人数达16.43万人，应届生比例达28.79%。
2. 各环节供给情况：设计环节人才供给占比达53.38%，制造、封测、设备环节供给增速放缓。
3. 意向薪酬：2022年研发人员平均意向月薪达2.35万元，设计环节增长最快，由2.31万元增至2.81万元。
4. 人才专业能力：本科和硕士学历人才占比达92.3%，博士仅占0.4%。
5. 重点院校培育：25所高校增设“集成电路科学与工程”一级学科，超20所院校成立集成电路学院，形成人才供给基础。

三、中国大陆集成电路产业人才需求分析

1. 企业招聘规模：2022年企业发布招聘人数达24.36万人，民营企业为主力，国有企业占比提升。
2. 各环节需求情况：设计环节需求占比达50.7%，设备环节需求增速提升，制造、封测需求增速下降。
3. 行业薪酬情况：研发人员平均月薪达2.1万元，与意向薪酬差距扩大至0.25万元。
4. 专业能力要求：设计、封测环节对计算机、电子信息类人才需求大，制造、设备环节对电气、机电类人才需求多。
5. 上市公司需求：集成电路上市公司从业人员达27.39万人，技术人员占34.06%，硕士学历员工占比达71.6%。

四、重点区域集成电路产业人才供需分析

1. 人才供需指数：上海需求指数最高（100），供给指数为69.88；北京供给指数为100，需求指数为51.56；深圳、无锡、苏州等城市供需匹配度较低。
2. 重点地区情况：
   • 长三角地区：人才供需旺盛，企业招聘需求超8.5万人。
   • 京津冀地区：研发设计优势明显，人才供需指数较高。
   • 粤港澳大湾区：产业基础良好，人才供需指数提升。
   • 中西部地区：人才供给增长，但人才流失严重，面临紧缺问题。
3. 代表城市情况：
   • 上海：人才供需指数最高，产业链成熟。
   • 深圳：人才供需指数较低，但产业聚集度高。
   • 北京：人才供给最充足，产业创新能力突出。
   • 无锡：人才供需指数较低，但产业实力强。
   • 苏州：形成全产业链生态，人才供需指数较低。
   • 合肥：产业基础良好，人才供需指数处于中等水平。
   • 杭州：推动长三角协同，人才供需指数适中。
   • 西安：科研与教育优势明显，人才供需指数适中。

五、中国大陆集成电路产业人才供需趋势

1. 人才供给结构失衡：应届生过剩风险加大，高层次人才短缺。
2. 企业需求分化：制造环节人才需求最为紧迫，设计、封测、设备环节需求不均。
3. 技术封锁影响人才需求：企业对先进制程、人工智能芯片等技术人才需求增加。

六、中国大陆集成电路产业人才发展瓶颈

1. 课程设置不成熟：高校课程体系尚未完全适应产业发展需求。
2. 产教融合机制不完善：协同创新能力较弱，校企合作有待加强。
3. 高层次人才吸引力不足：人才争夺加剧，企业对人才吸引力有限。

七、中国大陆集成电路产业人才发展对策

1. 国家层面：加强城市分工协同，设立国家级产业平台。
2. 高校层面：完善人才培养制度，加快产教融合。
3. 企业层面：优化人力资源管理，加大校企合作。

图表目录

• 图1：2022年美国半导体技术封锁情况
• 图2：2018-2022年全球半导体行业销售额
• 图3：2022年全球重点半导体企业研发投入占比
• 图4：全球各国/地区集成电路产业政策汇总
• 图5：2020-2022年国内集成电路人才供给规模
• 图6：2020-2022年国内集成电路人才供给结构
• 图7：2020-2022年国内集成电路各环节人才供给规模
• 图8：2020-2022年集成电路各环节研发人员平均意向月薪
• 图9：2020-2022年集成电路人才离职率变化
• 图10：2020-2022年集成电路离职人员工作经验分布
• 图11：2022年国内集成电路人才供给学历层次占比
• 图12：2022年各关联专业进入集成电路产业的人才占比
• 图13：2022年重点院校集成电路相关专业人才去向
• 图14：重点院校集成电路人才供给区域分布情况
• 图15：2020-2022年国内集成电路企业发布招聘的人才需求情况
• 图16：2020-2022年不同性质集成电路企业需求占比
• 图17：2020-2022年集成电路各环节企业发布招聘的人才需求情况
• 图18：集成电路研发人员行业薪酬与意向薪酬比较
• 图19：2022年各地区集成电路研发人员平均月薪
• 图20：2021-2022年国内集成电路各环节研发人员平均年薪对比
• 图21：2019-2022年国内集成电路人才经验要求
• 图22：国内集成电路各环节人才经验要求
• 图23：2020-2022年集成电路上市公司从业人员及技术人员变化情况
• 图24：2020-2022年集成电路上市公司各学历层次从业人员变化情况
• 图25：2022年各环节集成电路上市公司从业人员学历分布情况
• 图26：2020-2022年各环节从业人员及技术人员变化情况
• 图27：重点区域集成电路人才需求分布
• 图28：重点城市集成电路人才需求指数
• 图29：重点区域集成电路人才供给分布
• 图30：重点城市集成电路人才供给指数
• 图31：2022年国内重点城市人才供需指数雷达图
• 图32：2022年上海集成电路人才供需基础
• 图33：2022年深圳集成电路人才供需基础
• 图34：2022年北京集成电路人才供需基础
• 图35：2022年无锡集成电路人才供需基础
• 图36：2022年苏州集成电路人才供需基础
• 图37：2022年合肥集成电路人才供需基础
• 图38：2022年杭州集成电路人才供需基础
• 图39：2022年西安集成电路人才供需基础
• 图40：2022年成都集成电路人才供需基础
• 图41：2022年重庆集成电路人才供需基础
• 图42：2020-2023Q1集成电路上市公司整体及各环节净利润变化情况
• 图43：2023年以来美国为主导的半导体技术封锁情况

表格目录

• 表1：2022年集成电路人才供给专业排名
• 表2：成立集成电路学院的院校汇总（不完全统计）
• 表3：重点地区集成电路研发人员行业薪酬与意向薪酬比较
• 表4：2022年国内集成电路各环节需求专业和岗位情况
• 表5：重点城市集成电路人才支持政策汇总
• 表6：主要集成电路企业裁员及关停情况汇总
• 表7：2023年中国大陆主要晶圆厂扩产情况
• 表8：2023年1-5月集成电路领域一级市场投资情况
• 表9：集成电路产业研发创新、人才培养代表案例