安谋科技：2023年中国大陆集成电路产业人才供需报告_89页_16mb

报告摘要

2023年中国大陆集成电路产业人才供需报告总结

核心内容概述

集成电路产业是信息产业的核心，也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性产业。随着中美科技战的升级，技术封锁持续加大，中国大陆集成电路产业进入突破技术封锁、构筑核心优势的关键窗口期，人才成为国家和企业竞争的重要战略资源。本报告从“供给”与“需求”两个维度出发，分析2022年集成电路人才供需情况及2023年趋势，揭示人才结构失衡、供需匹配不均等问题，并提出相应的发展对策。

主要观点与关键信息

一、集成电路产业发展概况

产业格局：中美科技战推动产业格局由全球分工向区域闭环发展，形成“美欧设计—中韩制造—中国封测—美日欧把控设备材料”的全球化格局。
市场规模：2022年全球市场规模达5801亿美元，同比增长4.36%。中国是全球最大半导体市场，但增速放缓。
研发创新：全球研发投入超900亿美元，中国大陆企业研发投入达72亿美元，先进封装技术成为突破摩尔定律瓶颈的重要方向。
产业政策：中国大陆出台多项政策支持集成电路发展，美国、欧盟、日本也加大投入，推动芯片产能提升和技术创新。

二、中国大陆集成电路产业人才供给分析

总体规模：2022年人才供给规模达16.43万人，应届生占比提升至28.79%。
各环节供给：设计环节占比最高（53.38%），制造和封测环节增速放缓。
意向薪酬：研发人员平均意向月薪从1.93万元提升至2.35万元，设计环节增长最快。
流动情况：2022年离职率降至18.8%，5年以上经验人员占比提升至75%。
专业能力：学历以本科和硕士为主，占比达92.3%，博士仅占0.4%。
重点院校培育：
- 25所高校增设“集成电路科学与工程”一级学科博士点。
- 超20所院校成立集成电路学院，如电子科技大学、西安电子科技大学、华中科技大学等。
- 高校与企业合作加强，推动产教融合和人才输出。

三、中国大陆集成电路产业人才需求分析

企业招聘规模：2022年企业发布招聘需求达24.36万人，民营企业占比超70%。
各环节需求：设计环节需求占比达50.7%，设备环节需求增速最快（23.49%）。
行业薪酬情况：
- 研发人员平均月薪2.1万元，与意向薪酬差距扩大至0.25万元。
- 上海、北京、广东等地区薪酬较高，重庆、辽宁等地差距较小。
专业能力要求：
- 设计、封测环节对计算机科学与技术、电子信息工程等专业人才需求较大。
- 制造、设备环节更注重电气工程、机电一体化等专业背景。
上市公司需求：
- 从业人员达27.39万人，技术人员占比达34.06%。
- 博士、硕士学历人才需求增长显著，本科以下学历需求占比下降。
- 设计、封测环节人才需求放缓，制造、设备环节需求快速增长。

四、重点区域集成电路产业人才供需分析

人才供需指数：
- 上海、深圳、北京需求旺盛，供给指数较低，供需不匹配。
- 西安、成都、武汉等中西部城市供给能力较强，但人才仍向东部集中。
重点地区情况：
- 长三角地区：产业成熟，人才需求旺盛，设计、制造、封测企业密集。
- 京津冀地区：科研机构众多，设计和制造环节优势明显。
- 粤港澳大湾区：聚焦设计和制造，加快布局，人才需求增长迅速。
- 中西部地区：加速追赶，西安在设备、制造环节基础较好，成都、重庆在设计和封测环节发展迅速。
代表城市情况：
- 上海：人才需求指数最高（100），供给指数69.88。
- 深圳：人才需求指数58.1，供给指数8.93。
- 北京：人才需求指数51.56，供给指数100。
- 无锡：人才需求指数47.21，供给指数4.13。
- 苏州：人才需求指数43.45，供给指数11.4。
- 合肥：人才需求指数27.6，供给指数38.09。
- 杭州：人才需求指数26.1，供给指数23.61。
- 西安：人才需求指数22.7，供给指数31.6。