2017-国家意志，产业趋势，战略性看好大陆集成电路封测行业_63页-3mb

集成电路封测行业分析总结

核心内容

• 全球集成电路产业进入一个3~5年的景气周期，由无线智能终端和新型消费电子市场驱动，不同于由宏观经济波动引起的短期景气。
• 大陆集成电路封测行业正处于景气周期、政策周期和技术周期的叠加期，具备显著的成长性。
• 封测行业是精密制造业，具备较强的外延拓展能力，随着技术进步和产业整合，封测环节的价值占比将不断提升。

主要观点

• 景气周期驱动：无线通讯和新型消费电子的快速发展是推动IC产业进入高景气周期的主要因素，尤其是4G手机的渗透率提升和智能终端的普及。
• 政策与资本推动：中国大陆出台了一系列扶持政策，包括产业基金、反垄断、资源整合等，为封测行业提供了强有力的支持。
• 封测行业投资价值：尽管是重资产行业，但封测公司通过技术升级和产能扩张，盈利能力和市场地位显著提升，具备长期投资价值。
• 行业趋势：随着摩尔定律的放缓，先进封装技术（如FC、Bumping、WLP等）将发挥更大作用，带动封测行业向高附加值领域发展。

关键信息

行业景气度

• 2014年二季度以来，全球IC产业数据屡创新高，显示行业处于景气周期。
• 北美半导体BB值连续9个月位于荣枯线以上，表明产业处于扩张期。
• 台湾IC厂商营收和股价持续上涨，大陆封测厂商盈利改善，扩产意愿强烈。

技术周期

• 从PC时代到移动时代，IC产业发生了巨大变革，大陆公司开始全面参与产业链。
• 封测技术从传统封装向先进封装（如FC、Bumping、WLP）发展，技术壁垒高，盈利能力提升明显。
• 封测行业具备科技产业属性，技术进步将显著提升盈利能力。

政策周期

• 中国大陆通过产业基金、反垄断等手段推动IC产业跨越式发展。
• 政策扶持鼓励龙头企业整合资源，提升技术水平和市场份额。
• 外资企业开始与本土公司合作，推动本土产业链发展。

重点公司分析

• 长电科技：首推买入，目标价16.8元，2014年Q2盈利创四年来新高，战略调整效果显著。
• 华天科技：买入，目标价17.9元，具备较强的盈利能力和成长逻辑。
• 太极实业：买入，目标价6.7元，受益于海外巨头与本土企业合作，业绩有望显著提升。
• 晶方科技、通富微电、上海新阳：增持，未来成长空间大，受益于技术升级和产业整合。

风险分析

• 产业景气度意外下滑
• 政策和资金落实风险
• 产业公司的整合风险

行业与公司表现

• 全球封测厂商市场份额中，日月光、长电科技、华天科技等公司占据重要地位。
• 封测行业集中度高，新进入者难以突破，龙头企业将显著受益。
• 封测公司通过技术升级、产能扩张、市场拓展等方式实现盈利增长。

未来展望

• 封测行业将受益于新型消费电子和物联网的发展，技术进步将显著提升盈利能力。
• 封测公司具备向SiP、镜头模组、LED封装等下游领域拓展的能力，发展空间广阔。
• 产业整合是当前封测行业发展的主要趋势，具备强大资本实力和产业影响力的企业将获得更多发展资源。

投资建议

• 首推买入：长电科技（目标价16.8元）
• 买入：华天科技（目标价17.9元）、太极实业（目标价6.7元）
• 增持：晶方科技（目标价56.0元）、通富微电（目标价11.0元）、上海新阳（目标价47.0元）

分析师信息

• 张朋：执业证书编号 S0930514070005，电话 021-22169315，邮箱 zhangpeng@ebscn.com
• 王国勋：执业证书编号 S0930513060002，电话 021-22169160，邮箱 wangguoxun@ebscn.com
• 王平阳：执业证书编号 S0930514070002，电话 021-22169328，邮箱 wangpingyang@ebscn.com