2023-09-10-安谋科技-2023年中国大陆集成电路产业人才供需报告_89页_16mb

2023年中国大陆集成电路产业人才供需报告总结

核心内容

本报告聚焦中国大陆集成电路产业人才供需情况，从产业格局、市场规模、研发创新、产业政策等多维度分析了2022年人才供给与需求状况，并预测2023年人才供需趋势。报告指出，集成电路产业是信息产业的核心，其发展受到中美科技战影响，正由全球分工向区域闭环发展。人才成为国家和企业竞争的重要战略资源，2022年全国集成电路企业人才需求缺口约3.5万人，2023年紧缺问题将集中在先进技术开发、集成电路制造、半导体基础研究等领域。

主要观点

• 人才供给与需求结构失衡：设计环节人才供给增长较快，而制造、封测环节供给增速放缓，需求缺口依然存在。
• 人才流动趋势：人才向产业聚集度高的城市流动，如上海、北京、深圳等，中西部地区人才供需匹配度较低。
• 学历与专业要求：集成电路人才以本科和硕士为主，博士占比较低。主要专业包括电子信息工程、电子科学与技术、计算机科学与技术等。
• 产教融合不足：高校课程设置尚未成熟，师资队伍有待加强，产教融合机制不完善，影响协同创新能力。
• 区域发展差异：长三角、粤港澳大湾区、京津冀地区集成电路产业发展成熟，人才需求旺盛；中西部地区虽加速追赶，但人才供给不足，存在人才缺口。

关键信息

一、集成电路产业发展概况

• 产业格局：中美科技战推动集成电路产业向区域闭环发展，形成“美欧设计—中韩制造—中国封测—美日欧把控设备材料”的格局。
• 市场规模：2022年全球市场规模达5801亿美元，中国是最大的半导体市场，但同比下降6.3%。
• 研发创新：全球集成电路企业研发投入超900亿美元，中国大陆企业研发投入超72亿美元，先进封装技术成为突破摩尔定律瓶颈的重要途径。
• 产业政策：中国大陆、美国、欧盟、日本均出台支持集成电路产业发展的政策，推动产业增长和人才培育。

二、中国大陆集成电路产业人才供给分析

• 人才求职规模：2022年，集成电路人才市场投递简历人数达16.43万人，应届生求职比例逐年提升。
• 意向薪酬：2022年，集成电路研发人员平均意向月薪达2.35万元，设计环节人才意向月薪最高。
• 流动情况：2022年集成电路人才离职率降至18.8%，5年以上经验人员占比提升。
• 专业能力：电子信息工程、电子科学与技术等专业是主要供给来源。
• 重点院校培育：截至2023年5月，国内25所高校增设“集成电路科学与工程”一级学科博士学位授权点，超20所院校成立集成电路学院。

三、中国大陆集成电路产业人才需求分析

• 企业招聘规模：2022年，集成电路企业发布招聘的人才需求数达24.36万人，民营企业是主要需求来源。
• 行业薪酬情况：2022年，研发人员平均月薪2.1万元，设计、封测环节薪酬较高。
• 专业能力要求：设计环节对计算机科学与技术、电子信息工程等专业人才需求较大；制造、设备环节对电气工程及其自动化、机电一体化技术等专业人才需求较高。
• 上市公司需求：集成电路上市公司2022年从业人员达27.39万人，技术人员占比达34.06%。设计、制造环节人才需求增长较快，而封测环节需求放缓。

四、重点区域集成电路产业人才供需分析

• 人才供需指数：上海、北京、深圳等城市需求旺盛，西安、成都、武汉等中西部城市供给能力较强。
• 重点地区情况：
  • 长三角地区：拥有完整的产业链，人才需求旺盛。
  • 京津冀地区：聚集大量科研机构，研发设计优势明显。
  • 粤港澳大湾区：加快布局，人才需求快速增长。
  • 中西部地区：加速追赶，但人才供给不足。
• 代表城市情况：
  • 上海：人才需求指数为100，供给指数为69.88。
  • 深圳：人才需求指数为58.1，供给指数为8.93。
  • 北京：人才需求指数为51.56，供给指数为100。
  • 无锡：人才需求指数为47.21，供给指数为4.13。
  • 苏州：人才需求指数为43.45，供给指数为11.4。
  • 合肥：人才需求指数为27.6，供给指数为38.09。
  • 杭州：人才需求指数为26.1，供给指数为23.61。
  • 西安：人才需求指数为30.5，供给指数为33.8。

五、人才供需趋势

• 人才供给结构失衡：应届生过剩风险加大，高层次人才供给不足。
• 企业需求分化明显：制造环节人才需求紧迫性增强，设计、封测环节需求放缓。
• 技术封锁持续加大：科研人才的重要性凸显，推动人才需求向核心技术领域倾斜。

六、人才发展瓶颈

• 课程设置尚未成熟：高校课程体系与产业需求存在脱节。
• 产教融合机制不完善：协同创新能力较弱，影响人才培养质量。
• 高层次人才吸引力不足：人才争夺加剧，人才流失风险增加。

七、人才发展对策

• 国家层面：加强城市分工协同，设立国家级产业平台。
• 高校层面：完善人才培养制度，加快产教融合。
• 企业层面：优化人力资源管理，加大校企合作力度。

总结

本报告全面分析了中国大陆集成电路产业人才供需现状，指出人才供给与需求结构失衡，应届生过剩风险加大，制造环节人才需求紧迫。同时，强调产教融合机制不完善、高层次人才吸引力不足等瓶颈问题，并提出国家、高校和企业层面的应对策略。集成电路产业的发展需要多方协同，以提升人才供给质量，满足产业需求，推动技术创新和产业升级。