深度报告-20220316-万联证券-盛美上海-688082.SH-首次覆盖_国内半导体清洗设备龙头_三大战略进军国际化半导体平台型公司_37页_3mb
报告摘要
盛美上海总结
核心内容
盛美上海是国内领先的半导体清洗设备制造商,凭借技术差异化、产品平台化和客户全球化三大战略,已成为国产半导体清洗设备龙头,并有望成长为国际化的半导体设备平台型公司。公司产品涵盖清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备和立式炉管设备,覆盖前道晶圆制造和后道先进封装环节。
主要观点
- 技术差异化:公司自主研发SAPS和TEBO兆声波清洗技术,实现全球领先,成功打入海力士、长江存储、华虹集团、中芯国际等知名晶圆厂产线,实现国产替代。
- 产品平台化:公司产品线从单一清洗设备扩展至电镀设备、先进封装湿法设备和立式炉管设备,2021年产品可服务市场规模约80亿美元,预计2022年将翻倍。
- 客户全球化:公司积极拓展海内外客户,2021年新增五家国际客户,前五大客户占比从2018年的92.5%降至2021年的55.0%,客户群体不断拓展。
- 研发实力强:公司高度重视研发投入,2018-2021年研发费用率分别为14.4%、13.1%、14.0%和17.2%,研发人员占比达44.99%,技术壁垒高。
- 盈利增长快:2017-2021年公司营收复合增长率达59.0%,归母净利润复合增长率达122.5%,2020年全球市占率4.0%,国内市占率20.3%。
关键信息
市场规模
- 2020年全球清洗设备市场规模约33.41亿美元,预计2022年将增至43.24亿美元。
- 公司产品可服务市场约80亿美元,2022年将推出两款新设备,市场规模有望翻倍。
财务预测
| 年份 | 营业收入(亿元) | 增长比率(%) | 归母净利润(亿元) | 增长比率(%) | 每股收益(元) | 市盈率(倍) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2022E | 26.40 | 62.9 | 4.10 | 54.1 | 0.95 | 98.29 |
| 2023E | 37.37 | 41.6 | 6.06 | 47.6 | 1.40 | 66.59 |
| 2024E | 50.37 | 34.8 | 8.31 | 37.2 | 1.92 | 48.54 |
技术优势
- SAPS兆声波清洗技术:实现均匀去除小颗粒/沾污,适用于28nm及以下技术节点。
- TEBO兆声波清洗技术:控制气泡稳定震荡,提升产品良率,适用于FinFET、DRAM、3D NAND等先进结构。
- 其他核心技术:包括退火腔气流分布技术、去边清洗自动旋转喷头技术、电镀夹具密封技术、无应力抛光技术等。
客户结构
- 2021年前五大客户占比降至54.97%,客户集中度下降,客户群体扩大。
- 主要客户包括海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、长电科技等。
研发团队
- 公司创始人王晖为清华大学本科、日本大阪大学博士,曾创办ACM Research。
- 总经理王坚为机械与计算机硕士,参与多项重大科研项目。
- 副总经理陈福平为材料学硕士,参与研发多项关键设备。
- 电气工程副总裁王俊为电子与通信硕士,负责多项研发项目。
股权结构
- 控股股东为美国ACMR,王晖通过ACMR持有公司82.5%股权。
- 公司设有员工持股平台,覆盖核心业务人员87人次。
风险提示
- 行业周期波动及下游资本开支不及预期。
- 市场竞争加剧。
- 技术更新不及预期。
- 国际贸易争端加剧。
- 控股股东ACMR面临集体诉讼。
- ACMR被美国SEC列入《外国公司问责法》暂定清单。
投资建议
首次覆盖给予“增持”评级,认为公司作为平台型设备公司,未来业绩有望迎来高速增长。新产品放量、清洗设备渗透率提升及新客户开拓进度超预期将成为公司股价上涨的催化因素。
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