20240916-国联证券-通信_CIOE2024_聚焦AI_关注1.6T和DCI新变量_9页_1mb

报告总结：通信行业专题研究——聚焦AI的光模块技术发展与投资机会

行业背景
2024年第25届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳召开，光通信技术在AI算力需求推动下围绕高速率、低功耗、低时延等方向演进，其中高速率成为关键需求，下一代16T光模块成为展会焦点（图表略）。

一、核心技术创新与市场趋势

1. 16T光模块

• 技术突破：基于200G/lane硅光芯片或EML技术的16T/800G模块已进入商用或样品阶段，模块带宽显著提升（图表1）。
• 厂商动态：中际旭创、新易盛、华工科技、索尔思光电等公司提供自研硅光平台解决方案（如中际旭创的16T OSFP模块、新易盛的800G ZR/ZR+样品）。

2. 相干通信下沉至DCI场景

• 应用场景：数据中心互联（DCI）需求增长，相干模块向400G/800G扩展。
• 产品覆盖：德科立推出模块化波分系统与400G DCO模块（如IM-DD 400G ZR模块），旭创科技展示800G相干模块LiveDemo。

3. 硅光方案全场景覆盖

• 技术演进：硅光模块已在400G、800G场景广泛应用，助力超高速数据中心互联。
• 厂商进展：旭创科技展示全系列硅光模块；源杰科技、仕佳光子提供CW硅光光源；光库科技展出薄膜铌酸锂调制器芯片，支持下一代32T模块。

二、投资建议与重点标的

1. 推荐标的：

• 16T光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信；
• DCI方向：德科立（海外客户Ciena、Nokia优先供应商）；
• 硅光产业链：源杰科技、仕佳光子（硅光光源）；光库科技（薄膜铌酸锂调制器）。

2. 投资逻辑：AI算力需求驱动光模块向高速演进，跨DC算力部署加速相干通信下沉，硅光方案实现400G/800G全覆盖。

三、风险提示

• AI发展不及预期：模型商用进度未达市场预期可能削弱基础设施需求。
• 贸易摩擦风险：中美关系恶化可能影响供应链与海外销售。
• 技术迭代风险：DCI技术发展迟滞可能抑制相关投资需求。

报告强调，AI驱动的高速光模块与DCI技术是未来数据中心建设的核心方向，建议关注优秀企业及其技术布局。