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报告摘要

受益于电子材料国产化的硅微粉龙头总结

核心内容

联瑞新材是一家专注于硅微粉研发、生产和销售的国内龙头企业，成立于1984年，拥有近38年的行业经验。公司主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，广泛应用于电子材料、建筑胶黏剂、陶瓷、涂料等领域，终端客户涵盖消费电子、新能源汽车、航空航天、国防军工等行业。公司产品结构持续优化，高端产品占比逐年提升，尤其是球形硅微粉和球形氧化铝粉，因其优异的导热性、电磁性能和低应力特性，在高端电子材料中具有重要地位。

主要观点

行业地位稳固：公司是国内电子级硅微粉行业龙头企业，客户包括生益科技、住友电工、日立化成等业内知名企业，市场占有率高，业务增长迅速。
产品高端化趋势明显：球形硅微粉因性能优越，成为公司业绩增长的主要驱动力。其毛利率高，且价格显著高于角形硅微粉。
国产替代与下游需求推动增长：随着国内电子材料产业的发展，球形硅微粉市场存在较大的国产替代空间，公司凭借技术优势和成本控制能力，有望抢占市场。
持续扩产提升产能：公司近年来积极扩产，2019年新增球形硅微粉7200吨产能，2020年实施电子级新型功能性材料项目，2021年计划建设年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线，产能释放将显著提升公司盈利能力。
盈利能力稳步提升：公司营业收入和归母净利润均实现快速增长，2015-2020年归母净利润复合增速达43.5%。预计2021-2023年公司归母净利润分别为1.77亿元、2.43亿元和3.17亿元，市盈率逐步下降，反映公司成长性良好。

关键信息

市场格局：球形硅微粉市场由电化株式会社、日本龙森公司和日本新日铁公司主导，合计占据全球70%市场份额，国内仅联瑞新材与华飞电子能批量生产。
产品特性：球形硅微粉具有流动性好、应力低、比表面积小和堆积密度高等优势，适用于高端芯片封装、高频高速电路用覆铜板等对性能要求高的领域。
财务表现：
- 营收与利润：2015-2020年营收CAGR为27%，归母净利润CAGR为48.27%。
- 毛利率：公司毛利率逐年提升，2020年为42.8%，预计2021年为45.5%，2022年为46.1%，2023年为46.6%。
- ROE：2020年为11.5%，预计2021年为15.5%，2022年为17.5%，2023年为18.6%，显示公司盈利能力增强。
投资建议：首次覆盖给予“买入”评级，预计2021-2023年公司归母净利润分别为1.77亿元、2.43亿元和3.17亿元，对应市盈率分别为45.79倍、33.50倍和25.64倍，反映公司未来增长潜力大。
风险提示：客户集中度较高、国际关系变化、扩产不及预期等。