20171106-中泰证券-晶盛机电-300316.SZ-国内晶体硅生长设备龙头_受益光伏行业复苏_半导体行业爆发_25页_2mb
报告摘要
晶盛机电(300316)总结
核心内容
晶盛机电是国内领先的晶体硅生长设备供应商,产品主要服务于太阳能光伏产业和半导体集成电路产业。公司近年来在光伏和LED智能化装备、新型蓝宝石晶体生长设备等领域进行了战略拓展,成为光伏设备行业龙头,并在半导体硅片制造领域取得突破。分析师王华君首次发布“增持”评级,目标价为24元,当前股价为18.86元,市值约为185.76亿元。
主要观点
- 行业地位:公司是国内晶体硅生长设备龙头,拥有8家子公司,产品覆盖晶体生长设备、蓝宝石材料和光伏/LED智能化装备。
- 业绩增长:2017年前3季度营收同比增长87.30%,净利润同比增长95.33%。公司已签订和中标的重大订单超过30亿元,预计全年净利润增长80%-110%。
- 技术突破:公司研发投入保持高位,多项关键技术取得突破,包括300公斤级大尺寸蓝宝石晶体生长技术、8英寸区熔硅单晶炉、超导磁场单晶生长炉等。
- 受益行业复苏:光伏行业在全球市场(特别是中国、美国和日本)推动下进入复苏周期,单晶替代多晶趋势明确,公司作为单晶设备龙头将充分受益。
- 半导体布局:公司与中环股份、无锡市政府签署战略合作协议,投资建设集成电路用大硅片生产与制造项目,总投资约30亿美元,预计推动半导体设备国产化。
- 蓝宝石布局:公司通过非公开发行募集13.2亿元资金,加码蓝宝石制备项目,包括年产2500万mm蓝宝石晶棒生产项目、切磨抛项目等。公司已成功实现300kg级蓝宝石晶体的批量生产,具有显著成本优势。
关键信息
- 财务指标:预计2017-2019年营收分别为23.12亿元、34.22亿元、43.95亿元;净利润分别为4.13亿元、6.52亿元、8.67亿元;EPS分别为0.42元、0.66元、0.88元;PE分别为45x、28x、21x。
- 市场增长:2016年全球光伏新增装机76.6GW,同比增长52.9%;中国新增装机34.54GW,同比增长128.3%;美国新增装机14.76GW,同比增长102.6%。
- 政策支持:国家集成电路产业投资基金设立,首期募资1387.2亿元,已投资43个项目,累计承诺投资额达818亿元。各地政府也设立集成电路产业投资基金,总规模超过3000亿元。
- 行业趋势:单晶硅在效率、成本、稳定性等方面全面优于多晶硅,未来将逐步取代多晶硅。2017-2020年中国将有26座新晶圆厂投产,占全球新建晶圆厂的42%。
- 风险提示:行业波动、订单履行、核心技术人员流失、核心技术扩散、商誉减值及募集资金投资项目风险。
盈利预测与估值
- 盈利预测:2017-2019年公司营收与净利润持续增长,净利润预计翻倍。
- 估值分析:公司当前PE为45x,目标价为24元,对应2017年PE为28x,2018年PE为21x,具有良好的估值空间。
战略布局
- 光伏设备:受益于光伏行业复苏,公司订单充足,业绩增长可期。
- 半导体设备:通过与中环股份合作,切入半导体硅片制造领域,提升公司在半导体设备市场的竞争力。
- 蓝宝石材料:公司通过非公开发行加码蓝宝石制备领域,已成功实现300kg级大尺寸蓝宝石晶体的生产,未来有望带动公司整体毛利率回升。
图表概览
- 图表1:晶盛机电成长历程
- 图表2:2017年上半年主营板块营收占比
- 图表3:公司主要产品
- 图表4:2017年前3季度营收同比增长
- 图表5:2017年前3季度净利润同比增长
- 图表6:近年来公司各主营业务板块营收情况
- 图表7:单晶硅生长炉、多晶硅铸锭炉销量快速增长
- 图表8:近年来公司各主营业务板块毛利率情况
- 图表9:公司研发费用投入保持高位
- 图表10:中国、日本、美国市场推动光伏行业复苏
- 图表11:2016年全球光伏新增装机容量
- 图表12:2016年全球各国光伏新增装机容量
- 图表13:2016年中国光伏新增装机容量
- 图表14:2017-2020年光伏电站新增建设规模
- 图表15:晶体硅太阳能光伏产业及其设备支撑行业关系
- 图表16:单晶硅效率显著优于多晶硅
- 图表17:锂电池转换效率与每瓦系统成本降低额
- 图表18:单多晶硅片、电池片现货价格接近
- 图表19:ITRPV预测晶硅电池转换效率提升空间
- 图表20:单多晶电池在各制造环节对比
- 图表21:主流龙头单晶硅片扩产计划
- 图表22:2017年公司签署重大合同订单近30亿元
- 图表23:全球半导体市场规模稳步增长
- 图表24:2016年我国半导体市场规模同比增长
- 图表25:集成电路产品主要生产流程
- 图表26:国家集成电路产业投资基金投资情况
- 图表27:地方政府集成电路产业投资基金总额
- 图表28:中国大陆12寸晶圆厂分布情况
- 图表29:中国大陆12寸晶圆厂产能细分表
- 图表30:全球硅晶圆出货趋势
- 图表31:12英寸晶圆为主流
- 图表32:公司半导体设备包括晶体生长炉、截断机、滚磨机等
- 图表33:LED衬底材料占蓝宝石需求量的80%以上
- 图表34:公司募集资金投向蓝宝石制备领域
- 图表35:晶环电子成功生长出300kg级超大尺寸蓝宝石晶体
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