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通富微电（002156）三季度报告点评：收入超预期增长，先进封装技术赋能长期发展

核心观点：

1. 业绩超预期增长：2023前三季度公司营收同比增长384%，第三季度单季营收环比增长1391%，表明行业需求持续回暖，周期触底反弹。净利润扭亏为盈，环比大幅改善。
2. 先进封装技术优势：作为AMD最大封装测试供应商，公司在5nm/4nm工艺及Chiplet技术布局上具备竞争优势，未来有望受益于AI芯片、先进计算等领域的增长需求。
3. 投资建议：维持强推评级。券商下调短期利润预期但维持“强推”评级，看好长期成长空间，建议投资者关注。

关键数据

分析重点

• 行业周期触底回暖：公司凭借稼动率提升与客户订单增加，三季度实现收入与利润的爆发式增长，龙头地位凸显。
• 先进封装护航长期增长：技术积累与产能扩张为芯片封装龙头注入持续竞争力，未来主攻高性能计算、AI、汽车电子等高附加值领域。
• 估值与风险：短期业绩承压，但长期成长空间明确。下调盈利预期但维持高估值逻辑，风险包括需求波动及贸易政策风险。

投资建议与估值

• 目标价下调：23-25年净利润预测由300/1002/1282亿下调至60/984/1253亿。
• 维持“强推”评级：公司作为先进封装领军企业，有望在AI时代实现业绩重启，并持续兑现技术路线优势。