20240131-华创证券-通富微电-002156.SZ-2023年度业绩预告点评_利润环比改善显著_先进封装助力长期发展_5页_668kb

通富微电2023年度业绩预告总结

业绩概况

• 2023年全年归母净利润预计13-18亿元，同比下降64.14%-74.10%；扣非净利润0.5-0.9亿元，同比下降74.76%-85.98%。
• 2023年Q4归母净利润预计19-24亿元，同比增长66708%-86512%，环比增长5615%-9646%；扣非净利润21-25亿元，同比扭亏为盈，环比增长10622%-14555%（中值测算下同比增长76610%，环比增长12589%）。
• 营业收入逐季增长，下半年改善显著。

业绩驱动因素

1. 行业需求回升：积极调整产品布局，克服传统业务下滑压力；新周期景气度提升带动稼动率和盈利能力恢复。
2. 先进封装技术优势：
   • 深耕5nm/4nm/3nm工艺研发，掌握FCBGA、Chiplet等关键技术。
   • 布局扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术，增强Chiplet差异化竞争力。
   • 与AMD合作占比超80%，槟城扩产备料为AI芯片封装需求蓄力。

投资建议与财务预测

• 维持“强推”评级，上调盈利预测：2023-2025年归母净利润由0.60/0.984/1.253亿元上调至15.5/99.0/127.7亿元（单位应为亿元，原文数字或有笔误）。
• 营收与归母净利润呈高增速增长，ROE有望从36%提升至81%。
• 市盈率从2022A的54倍降至2025E的721倍，估值结构优化。

风险提示

• 下游需求不及预期；
• 外部贸易风险；
• 技术迭代速度；
• 行业竞争加剧。

财务简表

• 营收增速（2023E）：55% → 178% → 156%
• 归母净利润增速（2023E）：-691% → 5383% → 290%
• 市盈率（2023E）：174倍 → 374倍 → 573倍

附注：分析师基于公司订单、产能扩张和行业趋势判断，认为AI算力及先进封装需求增长将进一步驱动长期发展。