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报告摘要
电子元件行业:5G终端大幕开启
核心内容
随着2019年6月中国发放5G商用牌照,5G终端市场开始加速发展。华为、苹果、三星等企业纷纷发布5G手机,标志着5G换机潮即将开启。预计2020年5G手机出货量将突破亿台,成为智能终端大裂变的重要推动力。
主要观点
- 5G商用进程加快:2019年进入5G预商用阶段,2020年将实现正式商用。
- 终端市场爆发:5G将推动智能手机、智能穿戴、智能家居、智能汽车等终端形态的爆发式增长。
- 产业链机遇显著:5G将为电子全产业链带来投资机会,包括射频前端、天线、被动器件、激光设备等。
- 技术驱动升级:5G带来射频前端、天线、材料等多方面的技术变革,推动行业向更高集成度、更高速率发展。
- 价格趋势向下:随着技术成熟和市场拓展,5G手机价格将逐步降低,向大众市场渗透。
关键信息
5G终端产品发布情况
- 华为Mate20X 5G版:于2019年7月26日发布,搭载巴龙5000和麒麟980芯片,支持SA/NSA双模,下载速度达1735Mbps,上传速度达212Mbps。
- 华为MateX 5G版:首款5G折叠屏手机,于2019年发布。
- 苹果5G布局:与高通和解,使用高通基带芯片,预计2020年发布5G手机。
- 三星5G先锋计划:推出Galaxy S10 5G和Galaxy Note 10+ 5G,支持NSA和SA双模,价格逐步下探。
- 其他厂商:OPPO、vivo、小米、中兴等均推出5G旗舰机型,使用高通X50方案。
5G手机出货量预测
- 2019年:预计全球5G手机出货量为670万台。
- 2023年:预计全球5G手机出货量将超过4亿台,普及率将超过25%。
- 2020年:智能手机市场有望回到3%的增长区间。
5G带来的终端变化
- 射频前端:5G制式手机射频前端芯片价值量提升,市场需求增加。
- 天线与连接线:MIMO技术推动天线和连接线数量增加,MPI/LCP有望成为主流。
- 材料趋势:非金属化趋势推动玻璃、陶瓷等脆性材料应用,利好激光加工设备。
重点关注的硬件方向
- 射频前端:包括滤波器、放大器、开关等,市场需求显著增长。
- 生物识别:指纹识别、人脸识别等技术将广泛应用于智能终端。
- 摄像头:用于智能安防和汽车自动驾驶,对性能要求更高,ASP提升空间大。
5G带来的产业链机遇
- 射频前端:市场规模预计2023年接近313亿美元,国内厂商逐步切入。
- LCP/MPI材料:适用于高频高速信号传输,苹果已采用LCP技术。
- 被动器件:MLCC和叠层电感需求提升,用于射频前端匹配。
- 激光设备:脆性材料加工需求增加,利好大族激光等企业。
重点推荐公司
| 公司代码 | 公司名称 | 投资评级 |
|---|---|---|
| 深南电路 | 5G基站 | 基础材料 |
| 沪电股份 | 5G基站 | 基础材料 |
| 生益科技 | 5G基站 | 高频高速材料 |
| 立讯精密 | 5G终端 | LCP天线等 |
| 顺络电子 | 5G终端 | 精密小型电感、LTCC等 |
| 东山精密 | 5G基站 | 滤波器等 |
| 电连技术 | 5G终端 | 同轴线缆 |
| 三环集团 | 5G网络 | 光纤陶瓷插芯 |
| 卓胜微 | 5G终端 | 射频开关、LNA等 |
| 蓝思科技 | 5G终端 | 非金属脆性材料 |
风险提示
- 5G智能手机发布进度不及预期。
- 5G因资费原因推广速度不及预期。
图表目录
- 图1:华为Mate20X5G版国内正式发布
- 图2:华为拆解——红框中就是巴龙50005G基带芯片
- 图3:两大7nm旗舰芯片组合
- 图4:eMBB、mMTC和uRLLC三大应用场景
- 图5:韩国5G手机平均下载速度(Mbps)
- 图6:华为5GCPE Pro示意图
- 图7:英特尔数据业务的划分
- 图8:三星推出5G先锋计划
- 图9:截至2019年2月国内5G网络试点及5G自动驾驶实验地区情况
- 图10:5G智能手机出货量预测(百万台)
- 图11:三星Galaxy10 5G版实测
- 图12:Galaxy Note 10+5G版宣传海报
- 图13:MateX是华为首款5G折叠屏手机
- 图14:华为近日发布Mate20X
- 图15:中兴天机AXON10 Pro 5G版配置情况
- 图16:智能手机集成了众多产品功能
- 图17:全球按品牌划分的智能音箱安装基数及预测(百万台)
- 图18:2018年全球主要智能音箱市场比重
- 图19:5G加速VR/AR产品跨越升级
- 图20:显示交互场景丰富
- 图21:高阶指纹识别渗透率快速提升(百万颗)
- 图22:智能手机的射频前端的结构
- 图23:全球射频前端市场规模(亿美元)
- 图24:三星S10 5G手机主板拆解后主要是几个射频前端模组
- 图25:全球射频开关市场空间(亿美元)
- 图26:全球低噪声放大器市场空间(亿美元)
- 图27:射频前端中需要大量电容、电感匹配
- 图28:同轴线缆与天线集成可以降低整体厚度
- 图29:FPC相比于同轴连接线更薄
- 图30:iPhoneX内部新增4块LCP软板
- 图31:几种材料S21损耗参数随频率的变化情况
附:华为Mate20X 5G版供应链情况
| 零部件名称 | 供应商 |
|---|---|
| 整机组装 | 富士康、比亚迪 |
| CPU | 海思 |
| RAM | 三星、美光 |
| ROM | 三星、美光 |
| NAND | 三星、美光 |
| 摄像头CMOS | 索尼 |
| 摄像头模组 | 舜宇光学科技、欧菲光、立景 |
| 摄像头马达 | Mitsumi、TDK |
| 面板 | 三星、京东方 |
| 盖板玻璃 | 蓝思科技、伯恩光学 |
| 触控芯片 | 汇顶科技、新思 |
| 触摸屏模组 | 同兴达、合力泰 |
| 指纹识别方案/芯片 | 汇顶科技、新思 |
| 连接器 | 立讯精密、长盈精密 |
| PCB | 深南电路、沪电股份 |
| 声学器件 | 瑞声科技、歌尔股份 |
| 电池 | 欣旺达、德赛电池、比亚迪 |
| 电源管理IC | 海思 |
| 分立器件 | 闻泰科技 |
| 射频天线 | 硕贝德 |
| 射频放大器 | 海思、Qorvo、Skyworks |
| 射频滤波器 | 村田 |
| 基带芯片 | 华为巴龙5000 |
| RF收发芯片 | 海思 |
| WiFi芯片 | 博通 |
投资评级说明
- 行业评级:看好、中性、看淡。
- 公司评级:买入、增持、中性、减持、无投资评级。
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