20181025-电子行业5G电子产业链深度之五：5G手机射频前端天线，增量需求分析_49页_2mb

5G手机射频前端/天线增量需求分析总结

核心内容

随着5G技术的逐步普及，智能手机市场将面临显著变化。5G不仅会缩短存量换机周期，还将带动全行业出货量增长。射频前端和天线作为5G手机的重要组成部分，其需求量将显著增加。在这一背景下，国内厂商有机会在某些细分领域实现突破。

主要观点

• 5G普及推动换机周期缩短：5G的普及将加速用户换机需求，缩短原有4G手机的换机周期，带动整体智能手机出货量增长。
• 射频前端需求提升：5G手机对射频前端模组的需求将显著增加，特别是针对Sub-6GHz和毫米波两种技术路线，其对前端模组的性能和数量提出更高要求。
• 天线数量增加：5G手机将比4G手机增加天线数量，预计Sub-6GHz手机将增加4~8支天线，而毫米波手机将增加更多天线单元，以实现信号检测和波束扫描。
• iPhone换机周期影响：iPhone用户忠诚度高，存量机型在2018年将迎来换机高峰，预计iPhone X等机型将推动2018年销量增长。
• 苹果布局毫米波技术：苹果已开始布局毫米波技术，未来2020年iPhone是否支持5G将对整个5G市场产生深远影响。
• 国内厂商的机遇：在5G射频前端模组和天线领域，国内厂商如顺络电子、信维通信、麦捷科技等有望抓住市场机会，成为关键供应商。

关键信息

射频前端需求分析

• 5G手机将新增多个频段，如n77和n79，对射频前端模组的需求显著增加。
• 在NSA模式下，预计新增2~3颗PA，10~15颗滤波器，30~45颗电感。
• 在SA模式下，预计新增4~6颗PA，12~18颗滤波器，40~60颗电感。
• 5G手机射频前端模组价值量预计提升60%~100%，达到26~33美元。
• 5G射频前端市场由村田、Broadcom、Skyworks、Qorvo和高通等海外巨头主导，但国内厂商如顺络电子、信维通信等有机会突破。

天线数量增长

• 4G手机通常有2~4支天线，而5G手机预计增加至7~8支。
• iPhone X拆解显示，其使用LCP软板作为天线主体，预计在5G手机中LCP软板价值量提升至10美元。
• 新增天线价值主要体现在LCP和LDS工艺上，其中安卓手机因LDS工艺应用，单机价值量提升5~10元人民币。

毫米波技术特点

• 毫米波手机将配备多个天线阵列，实现信号检测和波束扫描。
• 毫米波技术对高频低损软/硬板有较高需求。
• 高通已推出毫米波天线模组QTM052，预计5G手机将集成多个毫米波模组。

国内厂商突破方向

• 顺络电子：已量产01005高Q电感，成为Skyworks和Qorvo的供应商。
• 信维通信：提供高通毫米波天线模组软板，SAW滤波器储备，参与基站LDS天线阵列项目。
• 东山精密：通过子公司艾福电子获得华为5G陶瓷介质滤波器订单，切入思科、诺基亚、爱立信等5G设备商。
• 沪电股份、深南电路：受益于5G基站建设，通信PCB业务占比高。
• 电连技术、合力泰、硕贝德：在LCP连接器、LDS天线、毫米波天线等领域有所布局。

5G市场与行业影响

• 5G手机将显著提升射频前端模组价值量，带动相关产业链发展。
• 5G的推广将带来射频前端、天线、PCB、FPC等领域的技术升级和市场扩张。
• 智能手机出货量增长将直接推动射频前端和天线需求增长。

风险提示

• 5G行业推进速度低于预期。
• 智能手机出货量增长低于预期。

相关标的

• 顺络电子
• 信维通信
• 立讯精密
• 东山精密
• 沪电股份
• 深南电路
• 卓胜微（IPO排队）
• 电连技术
• 合力泰
• 硕贝德
• 麦捷科技

5G技术发展与市场前景

• 5G技术全球统一，有利于供应链形成规模效应。
• 5G手机将从NSA过渡到SA，推动射频前端模组架构升级。
• 5G将带动智能手机市场进入新一轮增长周期，对射频前端和天线提出更高要求。

总结

5G的普及将显著影响射频前端和天线市场，带来需求增长和技术升级。国内厂商在5G射频前端和天线领域有机会突破，特别是在电感、LCP软板、LDS天线等细分方向。5G手机的推出将推动整个产业链发展，包括模组厂商、PCB/FPC厂商、核心芯片厂商等。然而，5G行业推进速度和智能手机出货量增长仍是潜在风险。