20180212-中投证券-科技行业周报_估值风险得到较大释放_部分公司具备中线买入价值_13页_1mb

报告摘要

科技行业周报总结（2018年2月12日）

核心内容概述

2018年2月的科技行业周报指出，受美国市场震荡及获利盘回吐影响，A股市场整体出现回调，科技板块也未能幸免，电子、通信和计算机板块分别下跌5.5%、6.7%和5.9%。整体估值回落至30-37倍PE区间，部分科技公司估值风险已基本释放，具备中线买入价值。

主要观点

市场回顾
- 上周市场整体回调，蓝筹股涨幅被大幅抹去。
- 科技板块全面下跌，电子、通信、计算机板块跌幅较大。
- 部分公司估值回落至历史较低水平，如环旭电子（20倍PE）、法拉电子（20倍PE）等。
- 市场对智能手机终端需求疲软及供应链订单削减已有反应，部分公司进入盘整期，等待2018年第一季度业绩。
行业要闻
- 中芯国际：2017年第四季度营收7.87亿美元，同比增长2.3%，但毛利率和净利润同比下滑，2018年第一季度指引显示营收环比增长7-9%，毛利率预计25-27%。
- 高通：公布5G基带芯片合作伙伴名单，包括小米、中兴、OPPO、vivo等，苹果和华为未被列入。
- 天马：2017年全球LTPS面板出货量排名第二，市场份额达17%，成长率高达21%。
- 华为：将在MWC2018展示基于3GPP的5G商用版本，推出全套5G商用设备，并计划在2019年推出5G麒麟芯片和智能手机。
重点公司分析
- 环旭电子：净利润增长63.1%，估值20倍PE，为国际大客户提供SiP封装模块，具备中线买入价值。
- 水晶光电：3D感测和光学眼镜等业务增长确定，估值风险已释放，2017年净利润增长40-60%，估值22-30倍PE。
- 法拉电子：新能源汽车薄膜电容业务增长，估值回落至20倍PE，未来受益于新能源车发展。
- 深天马A：完成LTPS和AMOLED资产注入，成为中小尺寸面板龙头，估值较高但成长性强。
- 生益科技：全球第二大覆铜板企业，受益于5G和高频通信覆铜板需求，估值回落至16-20倍PE。
- 澳洋顺昌：LED业务增长确定，锂电业务逐步贡献利润，估值22-25倍PE。
- 京东方A：LCD具备全球竞争力，AMOLED量产，部分产线折旧增厚业绩，估值16-18倍PE。
- 中颖电子：家电及锂电芯片增长稳健，AMOLED驱动芯片有望突破，估值24-25倍PE。
- 长电科技：与中芯国际合作，构建先进封装产业链，估值23-25倍PE。
- 通富微电：战略收购AMD处理器封测资产，提升全球竞争力，估值25-28倍PE。
- 沪电股份：汽车PCB业务增长，搬迁影响逐渐消除，估值13-15倍PE。
- 科大讯飞：人工智能国家队，技术领先，估值61-69倍PE。
- 中科曙光：高性能计算龙头，布局“从芯到云”产业链，估值39-45倍PE。
- 中兴通讯：通信设备龙头，5G重要投资标的，估值19-22倍PE。
- 江丰电子：高纯溅射靶材打破垄断，估值68-70倍PE。
- 深南电路：PCB行业龙头，封装基板业务增长迅速，估值61-38倍PE。