20180715-安信证券-通信_5G系列报告之七_5G促进PCB_覆铜板产业升级_核心资产价值重估_64页_3mb

5G促进PCB/覆铜板产业升级，核心资产价值重估总结

核心内容

5G技术的全面商用将带来PCB/覆铜板产业的代际升级，推动需求量和附加值双提升。随着5G基站数量的增加和Massive MIMO等技术的应用，高频/高速PCB和覆铜板成为关键材料，其价值量和市场规模预计将显著扩大。同时，中国在通信设备领域已实现从跟随者到领先者的转变，为国产替代提供了良好的基础。

主要观点

• 5G带来需求和附加值双重提升：5G基站数量较4G大幅增长，天线产值的2/3将转移至PCB板产业链，仅用于5G基站天线的高频PCB/覆铜板价值量将超过4G的10倍。
• 通信设备是PCB未来3年的核心驱动力：随着5G网络的推进，通信设备将成为PCB行业的主要增长点，推动行业从周期性向成长性转变。
• 高端材料国产化替代机遇显著：中国覆铜板市场占据全球65%，内资厂商在高端产品上逐步突破外资垄断，具备技术优势的公司有望在5G时代实现价值重估。
• 工艺与材料共同决定附加值：5G对PCB的工艺和材料提出了更高要求，具备“工艺+材料”双重优势的企业将更受益于行业增长。
• 投资建议：生益科技、沪电股份、深南电路等公司作为PCB和覆铜板行业的核心资产，值得重点关注。

关键信息

1. 基站结构变化带来的射频侧PCB价值量增长

• 5G基站架构由4G的“天线+RRU+BBU”转变为“AAU+BBU（CU/DU）”，射频侧PCB用量大幅增加。
• 5G基站覆盖密度预计达到4G的1.5倍，预计全球5G基站数量将达840万个，其中中国将占70%。
• 5G基站天线将使用高频材料，单基站高频PCB材料使用面积将从4G的750cm²增加至5G的8000cm²。

2. PCB行业结构与发展趋势

• PCB作为“电子系统之母”，已广泛应用于各类电子产品，具有不可替代性。
• 中国PCB产值占全球50%，但内资厂商市占率仅为15.6%，仍需进一步提升。
• 中国PCB行业在环保和政策推动下，正在向高端化发展，尤其在通信板、HDI板和柔性板等领域。

3. 高频/高速覆铜板的国产替代逻辑

• 高频/高速覆铜板是5G通信设备的核心材料，目前仍由罗杰斯、泰康利、松下等外资主导。
• 中国内资企业如生益科技、沪电股份、深南电路等已具备一定的高端产品生产能力，并逐步进入国际供应链。
• 5G时代，中国有望实现高频/高速覆铜板的国产替代，摆脱对进口材料的依赖。

4. 高频高速PCB工艺要求提升

• 5G对PCB的层数、面积、钻孔精度、导线等有更高要求，需要高精度工艺支持。
• 深南电路和沪电股份在PCB加工技术上处于全球领先，加工层数可达100层，最小孔径低至0.1mm。
• 高频高速PCB产品盈利能力远高于传统板材，具有更高的附加值。

5. 产业链投资机会

• 5G将推动PCB/覆铜板行业从周期性向成长性转变，未来3年将是行业增长的关键时期。
• 通信设备、汽车电子和消费电子是未来PCB行业的主要增长点，其中通信设备是当前最明确的增长方向。
• 5G建设高峰期预计每年280万个基站，射频侧高频PCB市场规模有望达到288亿元。

行业结构与政策支持

• 中国PCB行业产能逐步向国内转移，已形成全球最大的PCB制造基地。
• 中国在PCB行业具备政策和市场双重优势，政府对HDI、高频板、高导热、高尺寸稳定性等技术给予重点支持。
• 2016年全球PCB百强中，中国厂商数量达到45家，占39.8%，显示出中国在PCB行业的崛起。

主要公司表现

• 生益科技：最早布局特殊覆铜板，已具备高端产品生产能力，进入深南电路的采购序列。
• 沪电股份：在通信板领域市场份额全球领先，与华为等主要设备商有稳定合作。
• 深南电路：通信PCB龙头，具备高多层板和封装基板的生产能力，未来有望在5G时代持续受益。

风险提示

• 5G商用进度不及预期可能影响行业增长节奏。

图表与数据摘要

• 图1：4G基站架构图，展示职责分明的天线、RRU、BBU。
• 图2：5G RAN功能模块重构示意图，展示CU-DU架构。
• 图3：MIMO技术的历史演变，显示其在5G中的重要性。
• 图12：国内和全球AAU高频PCB市场规模测算，预计5G射频侧高频PCB市场规模达288亿元。

结论

5G将推动PCB/覆铜板行业进入成长阶段，通信设备成为核心驱动力。国内企业如生益科技、沪电股份、深南电路等在技术、产能和市场占有率方面具备优势，有望在5G时代实现进口替代，迎来业绩和估值的双重提升。