电子行业深度分析：5G系列报告二，PCB覆铜板产业升级，进口替代大幕开启-20190307-广发证券-22页_1mb

5G系列报告二总结

核心内容

本报告分析了5G建设对PCB（印刷电路板）及覆铜板行业带来的影响，重点讨论了5G基站向高频段发展和Massive MIMO技术对PCB/覆铜板需求的双重提升。随着5G技术的推进，基站数量和单个基站PCB/覆铜板面积均显著增加，同时PCB/覆铜板的价值量也大幅提升。中国大陆厂商在技术提升和产能扩张方面表现积极，有望实现进口替代。

主要观点

1. 基站数量与面积双重提升：

   • 5G基站数量预计是4G的1.3至1.5倍，即超过500万座。
   • Massive MIMO技术使AAU集成更多组件，导致PCB面积增加，预计5G基站AUUPCB面积约为4G RUUPCB面积的4.5倍。

2. PCB/覆铜板价值量提升：

   • 5G基站AUUPCB价值量预计达255亿元，约为4G时代的6倍。
   • 覆铜板需求量预计达109亿元，且随着5G向高频延伸，高频/高速覆铜板将逐步替代传统FR-4覆铜板。

3. 中国大陆厂商的机遇：

   • 内资PCB厂商如东山精密、景旺电子、鹏鼎控股、深南电路、沪电股份和胜宏科技，将受益于5G带来的需求增长。
   • 覆铜板厂商如生益科技和华正新材，正在加速布局高频/高速覆铜板市场，有望凭借性价比优势抢占市场份额。

关键信息

5G基站结构变化

• 4G基站结构为天馈系统+RRU+BBU。
• 5G基站结构变为AAU+CU+DU，其中AAU集成更多组件，需要更高层数的PCB。

PCB/覆铜板市场空间测算

覆铜板市场空间测算

高频/高速覆铜板需求增加

• 高频/高速覆铜板对Dk和Df的要求较高，Dk越小、Df越低，性能越优。
• 高频覆铜板主要使用PTFE、碳氢化合物和PPE树脂，Df < 0.005。
• 传统FR-4覆铜板在5G中将逐步被高频覆铜板替代。

中国大陆PCB/覆铜板产业现状

• 中国大陆PCB产值占全球50%以上，产业东移趋势明显。
• 覆铜板行业集中度高，生益科技、建滔化工和南亚塑胶占据全球前三位，合计市占率约38%。
• 中国大陆覆铜板以普通FR-4为主，高端高频覆铜板依赖进口，但国产厂商正在加速布局。

投资建议

• 5G为PCB产业链带来显著增长机会，建议关注相关企业。
• 中国大陆厂商在PCB和覆铜板领域具备竞争优势，有望实现进口替代。

风险提示

• 5G商用不及预期；
• 行业景气度下滑；
• 新产品研发进度不及预期；
• 产品价格下滑；
• 新技术渗透低于预期。

附录

PCB与覆铜板行业

• 覆铜板是PCB制造的主要原材料，分为刚性板和挠性板，其中刚性板又分为纸基CCL、玻纤布基CCL和复合基CCL。
• PCB是电子系统产品之母，几乎用于所有电子产品，其类型包括单面板、双面板、多层板、HDI和FPC。
• 2017年全球PCB总产值达588亿美元，同比增长8.6%，是2010年以来的最高增速。

产业链相关标的

投资评级说明

• 买入：预期未来12个月内，股价表现强于大盘10%以上。
• 持有：预期未来12个月内，股价相对大盘的变动幅度介于-10%～+10%。
• 卖出：预期未来12个月内，股价表现弱于大盘10%以上。

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