通信行业5G系列报告之七：5G促进PCB覆铜板产业升级，核心资产价值重估-20180715-安信证券-64页-3mb

5G促进PCB/覆铜板产业升级，核心资产价值重估

核心内容

5G技术将对PCB/覆铜板产业带来显著的升级机遇，推动其从传统周期性行业向成长性行业转变。5G基站的建设将带来PCB和覆铜板需求量和附加值的双重提升，尤其在高频、高速材料领域，国内企业有望实现高端国产化替代，打破外资垄断。

主要观点

• 5G带来的需求变化：5G基站数量将大幅增加，Massive MIMO技术的应用使基站天线集成度提高，推动高频PCB/覆铜板需求激增。预计5G基站中高频PCB材料用量是4G的10倍以上。
• 附加值提升：5G网络承载更大带宽，对PCB材料性能要求更高，如低传输损耗、高散热性等，从而推动产业链附加值提升。
• 国产替代机遇：随着5G发展，国内厂商在高频/高速覆铜板和通信PCB领域具备成长潜力，特别是深南电路、沪电股份、生益科技等企业。
• 行业集中度提升：PCB行业在全球范围内呈现“亚洲主导”趋势，中国PCB产值占全球50%，但内资企业市占率仅15.6%，未来有望通过技术突破提升市场份额。
• 技术壁垒：高端覆铜板和PCB制造涉及配方、工艺和认证，国内厂商需持续投入研发和提升工艺技术，才能在竞争中占据优势。

关键信息

5G基站结构变化

• 4G基站结构：由BBU、RRU和天线组成，RRU使用高频材料。
• 5G基站结构：采用AAU（有源天线单元）技术，将RRU与天线集成，提升集成度和性能。
• PCB用量变化：5G单基站高频PCB材料使用面积预计达8000cm²，是4G的10倍以上。

5G带来的市场机会

• 射频前端PCB市场：预计2019年达到288亿元，是4G的10倍以上。
• 高频/高速材料需求：5G频段更高，对材料性能要求更严，推动高频/高速覆铜板市场发展。

国内PCB产业现状

• 行业集中度：中国大陆PCB产值占全球50%，但内资企业市占率仅15.6%，主要由外资企业占据。
• 技术发展：深南电路、沪电股份、生益科技等企业在高频/高速PCB和覆铜板领域具备较强竞争力。
• 政策支持：中国政府在环保、HDI、高频板、高导热、高尺寸稳定性等方面出台多项政策支持，推动PCB产业升级。

高端材料国产化

• 传统材料：以FR-4为主，附加值低，主要由国内生产。
• 高端材料：如PTFE、PPE/CE等，仍被罗杰斯、泰康利、松下等外资企业主导，但国内企业正逐步突破。
• 国内厂商布局：生益科技在2005年开始研发特殊覆铜板，2014年引入PTFE配方，具备与外资竞争的能力。

5G投资主线

• 通信设备驱动：5G通信设备将成PCB行业未来3年的核心驱动力。
• 重点推荐企业：生益科技（高频覆铜板）、沪电股份、深南电路（通信PCB）。
• 行业趋势：PCB行业将从周期性向成长性转变，5G推动行业附加值提升，为国产替代创造条件。

风险提示

• 5G商用进度不及预期可能影响行业增长。

行业结构与趋势

• PCB分类：包括刚性板、挠性板（FPC）、刚挠结合板等。
• 国内企业崛起：近年来，内资企业如深南电路、沪电股份在通信板领域占据领先地位。
• 技术与工艺：5G对PCB的层数、面积、孔径、导线等提出更高要求，需“工艺+材料”协同提升。

结论

5G技术的普及将显著提升PCB和覆铜板的市场价值，推动行业从传统周期性向成长性转变。国内厂商在高端材料和通信板领域具备增长潜力，有望实现国产替代，提升市场占有率和估值水平。