固收转债专题：国家大基金转债梳理-240629-东北证券-11页_373kb

国家大基金转债专题研究报告：东北固收转债分析

报告摘要

本报告对与国家大基金相关的转债进行梳理，并重点分析其投资策略和风险因素。国家大基金自2014年成立以来，三次募资阶段分别成立于2014年、2019年和2024年，注册资本总额不断提升。基金投资方向从最初的以IC制造为主，逐渐向半导体设备和材料等“卡脖子”环节倾斜，同时关注先进制程晶圆厂和AI芯片领域。截至2024年6月，共有31只转债与国家大基金相关，其中材料与设备环节企业值得关注，如精测电子、晶瑞电材、兴发集团、南大光电等。

国家大基金发展概况

1. 一期（2014年）：成立，注册资本9872亿元，投资侧重IC制造（67%）、设计（17%）和封测（10%），设备材料占比较低。
2. 二期（2019年）：成立，注册资本20415亿元，进一步加大IC制造、设备和材料投资比重，逐步降低设计和封测投资比例。
3. 三期（2024年）：成立，注册资本3440亿元，仍坚持半导体制造为主，重点投入半导体设备、材料等关键环节和先进制程的研发与建设，同时布局AI芯片。

转债梳理与投资建议

依托政策扶持与国家大基金引导，多个半导体材料设备相关企业通过大基金一期和二期被投企业序列，包括精测电子、晶瑞电材、兴发集团、南大光电等。上述被投企业所处环节涉及材料与设备，具有较高的投资价值和政策支持，建议投资者持续关注。

风险提示

• 项目进度不及预期风险：大基金投资多个项目可能存在进度或政策调整带来的延迟。
• 外部制裁风险：在先进制程、设备材料领域面临国际技术封锁，使我国半导体自主可控进程存在不确定性。

相关指标与指数

研究引用中证转债指数，结合市场动态调整投资策略建议。