20191008-国信证券-半导体行业快评：一文看懂国家大基金一期布局，展望二期看点_10页_1mb

报告摘要

证券研究报告总结：半导体行业快评

核心内容

国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）一期已基本完成投资，二期正在筹备中，预计规模达2000亿元，并将重点支持半导体设备及材料等上游领域。该基金旨在推动国产半导体产业链升级，提升核心科技自主可控能力，保障产业链安全。

主要观点

大基金一期投资回顾
大基金一期成立于2014年，注册资本987.20亿元，实际出资股东共16家，其中财政部持股比例最高（36.47%）。截至2018年底，大基金总资产为1159.36亿元，投资总额约1047亿元，主要投向IC设计、制造、封测、材料及设备等领域。其中，IC制造占比最高（47.8%），设备及材料仅占约2.6%。
投资结构与撬动效应
大基金一期撬动了约5145亿元的地方及社会资金，形成良好的投资示范效应。其投资方式以市场化、专业化为主，通过产业基金、直接投资、定增等方式，推动了半导体行业的整体发展。
二期重点方向
大基金二期将加大对刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等已布局企业支持力度，同时加快光刻机、化学机械研磨设备等核心设备及关键零部件的投资布局。预计国资出资不低于1200亿元，撬动社会资金约6000亿元，总计投入资金达8000亿元。
产业链自给率低
国产半导体设备及材料自给率较低，2018年集成电路设备自给率约为4%-6%，半导体材料自给率约为10%-20%。高端产品主要依赖进口，市场被欧美日韩台等少数企业垄断。
设备及材料领域重点企业
设备领域重点企业包括中微半导体（刻蚀机）、北方华创（氧化炉等）、长川科技（封装测试设备）、万业企业（离子注入机）等；材料领域重点企业包括中环股份（大硅片材料）、强力新材（光刻胶）、容大感光（光刻胶）、有研新材（靶材）、江丰电子（靶材）等。

关键信息

大基金一期投资比例
- IC设计：19.7%
- 集成电路制造：47.8%
- 封测业：11.0%
- 半导体材料：1.4%
- 半导体设备：1.2%
- 产业生态建设：19.0%
二期投资预期
- 规模预计超过2000亿元
- 撬动社会资金约6000亿元
- 重点支持设备及材料等上游领域
- 持续支持已有布局企业，推动龙头企业做大最强
市场影响
大基金一期投资带动了地方及社会资金的大量投入，提升了行业投资信心。其投资方式以市场化运作为主，不再依赖行政指令，体现了专业化的管理思路。
国产替代空间
国内半导体设备及材料自给率低，存在较大的进口替代空间。随着大基金二期的投入，预计将在设备及材料领域实现突破。

风险提示

宏观经济波动等系统性风险
大基金二期布局时点可能低于预期

投资评级

类别	级别	定义
股票投资评级	买入	预计6个月内，股价表现优于市场指数20%以上
	增持	预计6个月内，股价表现优于市场指数10%-20%之间
	中性	预计6个月内，股价表现介于市场指数±10%之间
	卖出	预计6个月内，股价表现弱于市场指数10%以上
行业投资评级	超配	预计6个月内，行业指数表现优于市场指数10%以上
	中性	预计6个月内，行业指数表现介于市场指数±10%之间
	低配	预计6个月内，行业指数表现弱于市场指数10%以上