电子行业：5G和汽车电子催生高频覆铜板增量需求-20190626-东方证券-22页_2mb

5G和汽车电子催生高频覆铜板增量需求总结

核心内容

覆铜板是印制电路板（PCB）的基础材料，承担导电、绝缘、支撑和信号传输功能，对PCB的性能、可加工性、制造成本和可靠性起决定性作用。随着5G和汽车电子的发展，高频覆铜板需求显著增长。

主要观点

• 行业集中度高，成本转嫁能力强
  覆铜板行业全球CR3达38%，上游三大主材料（玻璃纤维布、电解铜箔、环氧树脂）CR3分别超过50%、接近40%、超过30%，具备高集中度和高投资回报周期的特征。相比之下，下游PCB行业竞争激烈，市场分散，这使得覆铜板企业具备较强的成本转嫁能力。

• 5G和汽车电子成为需求增长主要动能
  通信设备和汽车电子是推动PCB及覆铜板行业增长的主要动力。据Prismark预测，2017-2021年通信基站和汽车电子CAGR分别达到6.9%和5.6%。5G基站对高频覆铜板的需求大幅增加，而汽车电子智能化升级也推动了高频覆铜板市场发展。

• 高频覆铜板技术要求高，市场被日美厂商主导
  高频覆铜板对材料和工艺有更严格的要求，目前主要由Rogers等日美厂商主导。国内厂商在高端产品领域仍存在技术短板，但已开始布局高频基材产品，并在技术突破和产能扩张方面有所进展。

关键信息

1. 行业概况

• 行业增长稳健：2017年全球刚性覆铜板产值达121.4亿美元，销量达624.3百万平方米，近五年复合增速分别为4.9%和5.6%。
• 全球产能向中国大陆转移：2016年起中国大陆覆铜板销量占比超70%，2017年产值占比接近2/3。
• 产品分类：按构造分为刚性、挠性和特殊材料基；按基材分为纸基、玻纤布基、复合基等。刚性覆铜板占比最大，其中玻纤布基占比长期稳定在60%左右。

2. 下游需求分析

• 主要下游领域：通信、计算机、消费电子、汽车电子等，其中汽车电子占比从2009年的不足4%提升至9%以上。
• PCB产品结构变化：全球PCB产品中，挠性板、HDI板和封装基板占比从43.7%提升至46.4%，国内也从28.8%提升至36.2%。
• 汽车电子需求增长：ADAS渗透率预计到2020年达25%，新车ADAS搭载率有望达50%。随着自动驾驶和车联网发展，汽车电子化程度不断提高，带动高频覆铜板需求。

3. 高频覆铜板需求增长原因

• 5G基站需求：5G基站天线数量显著增加，Massive MIMO技术使天线数量可达128根甚至更多，带动高频覆铜板用量增长。
• 毫米波通信应用：毫米波通信从军事向民用渗透，应用于5G和车载防撞雷达。其高频特性要求覆铜板具备低介质损耗、高介电常数稳定性、耐热性等。
• 汽车雷达需求：毫米波雷达主要用于ADAS系统，工作频段多为24GHz、77GHz、79GHz。77GHz雷达因其高精度和小尺寸，成为主流。

4. 材料与工艺要求

• 高频覆铜板材料：主要采用PTFE、碳氢树脂、PPE等，其中PTFE材料是当前主流，但成本较高。
• 工艺要求：需要高性能铜箔（如超低轮廓度电解铜箔）和玻纤布处理工艺，以确保信号传输的稳定性与精度。
• 行业技术演进：Rogers等企业高频基材产品经历了军事航空、商业应用和多层板应用三个阶段，当前应用领域正向自动驾驶、车联网、5G通信等新兴领域拓展。

5. 投资建议

• 关注A股企业：生益科技（600183）和华正新材（603186）已推出相关高频覆铜板产品，并积极扩产。
• 行业前景：随着5G和汽车电子的发展，高频覆铜板市场将快速增长，国产替代空间巨大。

风险提示

• 5G商用进展不及预期：可能影响下游需求，进而影响高频覆铜板市场。
• 行业格局不确定性：国内厂商在高端基材研发和商业化过程中可能面临日美厂商的激烈竞争。
• 环保政策影响：上游原材料市场集中度高，可能受环保限产政策影响。

图表要点

• 图1-图3：展示覆铜板产品结构及国内产量分布。
• 图4-图9：分析产业链结构及全球市场分布。
• 图10-图12：反映上游原材料及下游PCB市场集中度。
• 图13-图29：聚焦5G、汽车电子及高频覆铜板需求增长。
• 图30-图32：展示高频覆铜板材料等级划分及Rogers业务结构变化。

总结

覆铜板行业具备高集中度和强成本转嫁能力，未来随着5G和汽车电子的快速发展，高频覆铜板需求将显著增长。尽管目前高端市场仍被日美厂商主导，但国内厂商在技术突破和产能扩张方面取得进展，有望在国产替代进程中受益。投资建议关注生益科技和华正新材，同时需警惕5G商用进展、行业格局变化及环保政策等风险。