金属非金属新材料行业深度研究报告：5G新材料系列报告之三，5G驱动高频高速覆铜板高增长，铜箔坐享发展红利-20191229-兴业证券-32页_2mb

金属非金属新材料总结

核心内容

本报告聚焦于高频高速覆铜板及高频高速铜箔在5G通信、IDC（互联网数据中心）和汽车雷达等领域的应用和发展前景。分析指出，高频高速覆铜板和铜箔作为高端材料，正因5G技术的推动而迎来快速增长，并在国产替代背景下具备较大的市场空间。

主要观点

• 行业壁垒高：高频高速覆铜板行业存在三大壁垒：①工艺技术复杂，资金投入大；②行业认证流程繁琐，门槛高；③下游需求多样化，定制化要求高，需专用配方。
• 市场格局由美日企业主导：目前，高频高速覆铜板市场主要由Rogers（美国）和松下（日本）等企业主导，占据全球市场份额的90%以上，其中Rogers在高频覆铜板市场占有率高达55%。
• 5G推动需求增长：5G建设中三大特点（毫米波、Massive MIMO、微小站）将显著提升高频高速覆铜板的使用量。预计中国5G基站建设量达600万台，全球建设量为1200万台，将带动高频覆铜板市场空间达185亿元，高速覆铜板达335亿元。
• 国产替代空间广阔：由于中美贸易摩擦和对美国供应商的依赖降低，国内企业如华正新材、生益科技、中英科技等在高频高速覆铜板领域已实现对标Rogers，具备国产替代潜力。
• 铜箔行业同样面临挑战：国内铜箔行业低端产能过剩，高端铜箔仍依赖进口。铜冠铜箔等企业正在通过技术突破，开发低粗糙度反转铜箔和超低轮廓铜箔，满足5G需求。
• 市场空间测算：根据行业数据预测，5G建设将带动覆铜板整体市场空间达614亿元，其中普通覆铜板94亿元，高速覆铜板335亿元，高频覆铜板185亿元。IDC市场和汽车电子市场也将带来高频高速覆铜板的增量需求。

关键信息

高频高速覆铜板

• 定义：工作频率在5GHz以上，适用于超高频领域，具有超低损耗特性，主要应用于5G基站、IDC、汽车雷达等。
• 核心性能指标：Dk（介电常数）和Df（介电损耗），指标越低性能越好。
• 应用领域：
  • 5G基站：天线系统、TRX板、PA板等。
  • IDC：服务器、高端路由器等。
  • 汽车雷达：ADAS系统、毫米波雷达等。
• 市场格局：美日企业主导，国内企业如生益科技、华正新材、中英科技等在高端产品上已实现对标。

高频高速铜箔

• 定义：用于高频高速覆铜板的专用铜箔，分为软板和硬板，分别采用压延铜箔和电解铜箔。
• 主要产品：
  • 硬板：RTF（反转铜箔）、HVLP（超低轮廓铜箔）。
  • 软板：压延铜箔，目前技术被日企垄断。
• 技术壁垒：日企在高端铜箔领域掌握核心专利技术，包括瘤化微细颗粒、耐热层处理、抗氧化层处理等。
• 国内进展：铜冠铜箔通过技术改进，开发出低粗糙度反转铜箔，可满足5G通讯中高速铜箔需求。

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风险提示

• 5G基站建设进展缓慢
• 5G投资不及预期
• 国内企业在高技术类CCL研发不及预期
• IDC增速不及预期

图表目录（简要说明）

• 图1：5G通讯、汽车雷达、IDC等未来科技成长领域核心材料——高频基材
• 图2：Dk和Zo是影响高速覆铜板性能的核心指标
• 图3：高频高速覆铜板的工艺流程复杂，且资金投入大
• 图4：加工、材料都有认证，认证壁垒明显
• 图5：Df越低的高频覆铜板定制化需求越强
• 图6：进口量减少进口金额上升，高附加值产品需求量再释放
• 图7：高频高速覆铜板下游应用广阔，未来成长空间可期
• 图8：5G通讯系统结构示意图
• 图9：5G覆盖范围小、精度高，需要更多基站
• 图10：5G与4G承载网络架构变化决定对高频高速基材使用量将倍增
• 图11：Rogers的高频覆铜板全球市占率为55%
• 图12：Rogers对中国市场占公司营业收入比重持续下滑，跌至47%
• 图13：5G建设拉动高频高速覆铜板需求释放的相关设备
• 图14：2018年国内云市场规模达到962.8亿元，同比增长39.21%
• 图15：IDC成本构成
• 图16：汽车电子在各类车型中成本占比
• 图17：毫米波雷达构成图
• 图18：2015-2019年逐月新能源汽车销量（万辆）
• 图19：高频刺激下趋肤效应显著，基材选取成关键
• 图20：超低轮廓与平滑面技术有效缓解趋肤效应
• 图21：高频高速覆铜板用途决定基材选取（软板—压延铜箔、硬板—电解铜箔）
• 图22：国内PCB铜箔产能分布情况
• 图23：华正新材股权架构
• 图24：铜陵有色股权架构
• 图25：嘉元科技股权架构
• 图26：诺德股份股权架构
• 图27：超华科技股权架构

市场空间测算（部分）

• 5G基站建设：预计全球5G宏基站建设量为1200万台，中国建设量为600万台，将带动高频覆铜板市场空间达185亿元，高速覆铜板达335亿元。
• IDC用板：预计2023年IDC用覆铜板市场规模为94亿元，其中高频覆铜板占比25%。
• 汽车雷达：预计2023年高频覆铜板市场规模为11亿元，主要由ADAS系统推动。

总结

高频高速覆铜板和铜箔作为5G通信、IDC和汽车电子等领域的核心材料，正面临巨大的市场需求增长。尽管目前由美日企业主导市场，但随着国产替代进程的加快，国内企业如华正新材、生益科技、铜陵有色等正在通过技术突破和产能扩张，逐步抢占市场。未来几年，随着5G基建、云计算和新能源汽车的发展，高频高速覆铜板和铜箔行业将进入快速发展期，市场空间有望显著扩大。然而，行业仍面临技术壁垒、认证门槛和成本控制等挑战，需持续投入研发与生产。