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5G和汽车电子催生高频覆铜板增量需求总结

核心内容

覆铜板作为印制电路板（PCB）的基础材料，承担导电、绝缘、支撑和信号传输四大功能，对PCB的性能、可加工性、制造成本和可靠性具有决定性影响。随着5G通信和汽车电子的快速发展，高频覆铜板需求显著增长。

主要观点

• 行业集中度高，成本转嫁能力强
  覆铜板行业近五年产值和销量年复合增速分别为4.9%和5.6%，增长稳健。全球产能持续向中国大陆转移，2016年销量占比超70%，2017年产值占比接近2/3。全球CR3为38%，上游材料如玻璃纤维布、电解铜箔、环氧树脂的CR3分别超过50%、接近40%、超过30%，显示其生产高度集中、投资大且回报周期长的特征。相较而言，下游PCB行业高度分散，中国大陆CR10不足15%。因此，覆铜板厂商具备较强的成本转嫁能力。

• 5G和汽车电子推动高频覆铜板需求增长
  5G基站设备对高频覆铜板需求显著提升，其高频通信材料是基站天线功能实现的关键。随着5G基站天线数量增加（如Massive MIMO技术），高频覆铜板用量将大幅上升。同时，汽车电子的智能化升级，特别是ADAS和自动驾驶系统的普及，推动车用高频PCB市场增长。毫米波雷达作为汽车电子中的高频应用，将带动高频覆铜板需求。

• 高频覆铜板对材料和工艺要求更高
  高频覆铜板需满足信号传输精度、低损耗、高介电性能等要求。主要使用PTFE、碳氢树脂、聚苯醚树脂等材料。国内厂商在材料研发和工艺技术上已有突破，但高端产品仍被日美厂商主导。

• 国内高端产品供给不足，结构有待优化
  尽管中国大陆已成为全球最大的覆铜板生产基地，但在高端产品上仍存在明显劣势。进口产品与出口产品的价差拉大，显示国内产品与国际高端产品存在差距。国内厂商正积极布局高端产品，提升技术水平。

关键信息

• 高频覆铜板主要应用领域：5G基站、汽车毫米波雷达、智能驾驶系统、物联网设备等。
• 5G基站高频需求：5G基站覆盖范围小，需建设更多基站，预计宏基站数量将达4G的1.5倍。
• 汽车电子需求增长：ADAS渗透率预计2020年达25%，新车搭载率有望达50%。单车毫米波雷达数量将从几颗增至超过10颗。
• 高频覆铜板材料要求：PTFE树脂型覆铜板为主，同时碳氢树脂、聚苯醚树脂等材料也开始进入市场。
• 国内厂商进展：生益科技、华正新材已推出相关高频覆铜板产品，并积极扩产。
• 行业风险：5G商用进展不及预期、行业格局不确定性、环保政策影响原材料供应。

投资建议

• 关注标的：建议关注A股覆铜板上市公司生益科技（600183）和华正新材（603186）。
• 行业前景：随着5G和汽车电子的快速发展，高频覆铜板市场前景广阔，国内厂商有望实现国产替代。
• 投资评级：行业评级为“看好”，预计未来将相对强于市场基准指数收益率5%以上。

风险提示

• 5G商用进展不及预期：可能影响下游终端需求，进而影响高频覆铜板市场。
• 高端产品竞争激烈：国内厂商在高端基材研发与商业化过程中将面临日美厂商的激烈竞争。
• 原材料供应受限：上游原材料市场集中度高，可能受环保政策影响而出现限产情况。