深度报告-20220309-浙商证券-神工股份-688233.SH-神工股份深度报告_景气向上_半导体硅材料国产替代有望加速__27页_2mb

神工股份深度报告总结

核心内容概览

神工股份（688233）是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料、硅零部件及硅片的研发、生产和销售。公司凭借先进的工艺技术，已实现高纯度单晶硅材料的稳定量产，并逐步替代进口产品，成为刻蚀硅电极领域的关键参与者。随着国内晶圆厂加速扩产，神工股份在硅材料及硅电极领域迎来显著增长机遇，未来成长空间广阔。

主要观点

• 技术优势显著：神工股份在大尺寸单晶硅材料制造、精密加工、高纯度材料生产等方面具有显著技术优势，其核心产品纯度达到10-11个9，可满足先进制程芯片的制造需求。
• 国产替代加速：国内晶圆厂扩产带动硅电极及硅片需求增长，神工股份作为国内唯一实现刻蚀用单晶硅材料量产的企业，有望在国产替代中深度受益。
• 高毛利业务：公司硅材料业务毛利率常年保持在65%以上，是公司主要利润来源，为硅片和硅零部件业务提供稳定的现金流支持。
• 硅片业务潜力巨大：公司布局8英寸轻掺低缺陷抛光硅片，已进入客户认证阶段，预计2023年实现月产15万片，有望带动中长期业绩增长。
• 盈利预测乐观：预计公司2021-2023年归母净利润分别为2.20亿元、3.36亿元、4.76亿元，对应PE分别为58.08X、37.99X、26.86X，2023年目标市值190.4亿元，首次覆盖给予“买入”评级。

关键信息

技术优势

• 大直径单晶硅无尾制造技术：提高硅棒有效长度，节省成本和时间。
• 无磁场大直径单晶硅制造技术：无需强磁场系统，降低单位成本。
• 固液共存界面控制技术：提高晶体生长效率和良品率。
• 热场尺寸优化工艺：提升热场设计能力，实现19英寸晶体量产。
• 多晶硅投料优化工艺：实现高良品率与低单位成本。
• 电阻率精准控制技术：用于P型单晶硅棒的电阻率控制。
• 点缺陷密度控制技术：有效降低硅电极微孔内部机械损伤。

业务布局

• 硅材料：公司核心业务，主要产品包括硅棒、硅筒、硅环、硅盘等，15英寸以上产品占比持续上升。
• 硅零部件：包括硅上电极、硅托环等，已获得部分客户的批量订单，毛利率逐步提升。
• 硅片：公司正推进8英寸轻掺低缺陷抛光硅片量产，预计2023年实现月产15万片。

市场前景

• 刻蚀用硅材料市场：全球市场规模约1500-1800吨，公司2018年市场占有率13%-15%。
• 硅电极市场：目前由海外厂商主导，国内厂商在技术上逐步突破，神工股份已进入下游厂商供应链。
• 硅片市场：全球市场规模约112亿美元，中国市场规模增速高于全球水平，预计2021年中国硅片市场规模达23亿美元。

财务表现

• 营收增长：2021年公司营收同比增长147%，达到4.74亿元。
• 净利润增长：2021年归母净利润达2.20亿元，同比增长191.4%。
• 毛利率：2021年毛利率为65.5%，净利率为48.3%。
• 研发费用：逐年提升，2021年占营收比例达9.88%，用于芯片用单晶硅研发。

风险提示

• 晶圆厂扩产不及预期：可能影响公司成长性。
• 客户认证不顺利：可能导致产能爬坡不及预期。
• 竞争加剧：随着行业扩张，需警惕国内外竞争对手的冲击。
• 原材料价格上涨：可能对毛利率造成压力。

估值与盈利预测

可比公司估值

公司发展亮点

• IPO项目推进：2020年上市，募集资金用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产及研发中心建设。
• 股权激励计划：2022年推出，三年业绩考核目标为营收或净利润增长不低于30%/69%/120%，增强人才吸引力。
• 客户拓展：已与三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex等国际知名企业建立合作关系，客户粘性增强。

未来展望

随着全球半导体行业进入高景气周期，以及国内晶圆厂加速扩产，神工股份在硅材料、硅电极及硅片领域的市场地位将进一步巩固。公司凭借技术优势和客户资源，有望在国产替代浪潮中持续受益，业绩增长空间广阔。