20260616-国信证券-神工股份-688233.SH-大直径硅材料境外需求增长_定增扩产半导体硅零部件_5页_523kb

神工股份（688233.SH）总结

核心内容

神工股份（688233.SH）是一家专注于半导体硅材料及零部件的制造企业，近期业绩表现良好，公司计划通过定增扩产以进一步强化其在半导体领域的竞争力。

主要观点

• 业绩表现：2025年第一季度，公司实现营收1.12亿元，同比增长6.22%，但归母净利润为0.25亿元，同比下降10.96%。主要原因是研发投入增加及期间费用增长。2025年全年，公司营收同比增长44.68%，归母净利润同比增长147.96%，综合毛利率提升至44.75%，净利率达到24.94%。
• 业务结构：公司业务分为大直径硅材料、硅零部件及硅片业务。其中，硅零部件业务增长最快，2025年实现营收2.37亿元，同比增长100.15%，收入占比超过主业单晶硅材料，成为新的增长点。
• 市场拓展：大直径硅材料业务主要面向日、韩等国的零部件厂商，后者供应LAM、TEL等刻蚀设备厂，最终销售给三星电子、SK Hynix、英特尔和台积电等晶圆厂。公司积极拓展境外市场，以应对全球晶圆厂产能利用率提升带来的需求增长。
• 定增计划：2026年5月13日，公司发布定增预案，拟募集资金不超过10亿元，主要用于硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设，以及研发中心建设，以推动第二成长曲线和第三成长曲线的发展。
• 投资建议：公司被给予“优于大市”的评级，预计2026-2028年营收将分别达到8.37亿元、11.83亿元和15.54亿元，归母净利润分别达到2.91亿元、4.23亿元和5.80亿元。当前股价对应PE分别为61.0倍、41.9倍和30.6倍，显示出良好的成长潜力。

关键信息

营收与利润增长

• 2024年：营收30.3亿元，净利润4.1亿元。
• 2025年：营收43.8亿元，净利润10.2亿元。
• 2026E：营收83.7亿元，净利润29.1亿元。
• 2027E：营收118.3亿元，净利润42.3亿元。
• 2028E：营收155.4亿元，净利润58.0亿元。

毛利率与净利率

• 毛利率：从2024年的34%提升至2025年的45%，预计2026E将达47%。
• 净利率：从2024年的20%提升至2025年的24.94%，预计2026E将达29.1%。

定增用途

• 硅零部件扩产项目：5亿元。
• 碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目：3亿元。
• 研发中心建设项目：2亿元。

市场前景

• 公司预计2026年中国硅零部件市场规模将达70亿元，未来几年将超过百亿元。
• 公司计划通过定增扩产，提升产能并优化客户结构，以应对市场需求增长。

财务指标预测

• 每股收益（EPS）：2026E预计为1.71元，2027E为2.48元，2028E为3.40元。
• ROE（净资产收益率）：2026E预计为13.5%，2027E为16.8%，2028E为19.2%。
• EV/EBITDA：2026E预计为45.7倍，2027E为33.1倍，2028E为24.9倍。

风险提示

• 半导体行业周期性波动风险。
• 原材料采购价格上涨风险。
• 新产品客户验证导入不及预期风险。
• 硅片业务客户认证及盈利改善不及预期风险。
• 市场竞争加剧导致毛利率下滑风险。

财务数据概览

总结

神工股份凭借其在半导体硅材料及零部件领域的技术优势和市场拓展，展现出强劲的增长势头。公司通过定增计划进一步扩大产能，优化客户结构，提升盈利能力。尽管面临一定的行业风险，但其业务增长和财务表现仍被看好，预计未来几年将持续受益于半导体行业的发展。