国海证券-生益科技_600183_公司深度研究：全球覆铜板龙头，周期向上_AI需求驱动成长_51页_5mb

生益科技公司研究总结

生益科技是全球刚性覆铜板（CCL）市场第二，深耕行业近40年，产品覆盖高端电子材料领域，如高频高速基材、IC封装板、金属基板等，广泛应用于AI服务器、新能源汽车、消费电子等高技术需求场景。2024年，公司受益于下游需求回暖，实现前三季度营收14745亿元，同比增长1942%，归母净利润1372亿元，同比增长5265%，业绩显著改善。公司研发投入持续增加，销售费用率逐步下降，管理效率提升，毛利率和净利率小幅上涨，显示盈利能力优化。

全球PCB及CCL行业周期拐点已现，AI算力需求和汽车电动智能化趋势推动市场增长。2023年全球PCB市场规模达695亿美元，2023-2028年CAGR预计54%，其中服务器和AI相关产品增速超100%。覆铜板作为PCB核心原材料，其介电损耗（Df）和介电常数（Dk）的降低是行业技术升级方向。例如，生益科技高频覆铜板Dk低至2.20，Df低至0.0009，已达到国际先进水平，可满足高速传输和高可靠性场景需求。AI服务器发展需更多层数和更低损耗材料，如DeepSeek-R1等大模型推动算力需求向推理侧转移，未来对超低损耗CCL需求激增。

公司产能持续扩张，国内6大基地覆盖刚性、挠性材料，2023年覆铜板产量12亿平方米。同时，泰国基地投产计划加快，目标释放1200万平米高端覆铜板产能。子公司生益电子涉足PCB业务，产品进入亚马逊等企业供应链，与华为、IBM等终端客户合作延伸至高端领域如服务器、AI加速卡等。

盈利预测显示，2024-2026年公司营收将从20388亿元增至27682亿元，CAGR约12%；归母净利润从1744亿元增至3083亿元，CAGR约14%。对应PE估值或降至23倍，低于行业竞品公司（如广合科技、联瑞新材），故首次覆盖给予“买入”评级。

风险方面，需关注铜价波动对成本的影响、下游需求不及预期、市场竞争加剧、行业景气度下滑以及二级市场波动等。此外，高技术要求的高端覆铜板研发量产难度大，短期内仍依赖海外厂商技术优势。

综上，生益科技凭借技术突破、产能扩张及高成长性下游需求，有望在CCL及PCB领域受益，长期成长性显着，但需关注行业周期波动和技术转化风险。