20160830-招商证券-生益科技-600183.SH-覆铜板龙头迎来新一轮向上周期_21页_1mb

生益科技（600183.SH）投资分析总结

核心内容

生益科技作为国内覆铜板龙头，正迎来新一轮向上周期，其核心驱动力包括：

• 铜箔涨价驱动CCL进入涨价周期：新能源汽车和锂电池需求激增导致铜箔短缺，推动覆铜板价格上涨。
• 汽车电子与通信高频板的长线成长动能：汽车电子渗透率提升，带动PCB需求增长；同时通信行业向高频段发展，带来高频覆铜板市场空间。
• 半导体新材料BT树脂板突破：公司已实现BT板量产，有望填补国内空白，受益于IC载板国产化趋势。
• 管理效率提升：公司通过管理改革、股权激励等方式提升经营效率，降低费用率，提高盈利能力。

主要观点

1. 行业周期与成长逻辑共振：公司在2016年迎来业绩超预期增长，上半年利润增长达37.74%，表明公司已进入新的增长周期。
2. 多重因素支撑估值提升：公司预测2016-2018年EPS分别为0.48元、0.58元、0.68元，当前股价对应PE仅为24倍、20倍、17倍，具有较大的估值弹性。
3. 新增产能带来增长弹性：苏州生益和东莞生益电子的新增产能将提升公司整体业绩，预计带来20%左右的增长弹性。
4. 技术突破与市场拓展：BT树脂板技术突破，使公司布局高端电子材料市场，具备替代进口的潜力。

关键信息

财务数据

行业背景

• 覆铜板行业集中度高：全球前十大CCL供应商市占率达70%，生益科技是其中重要一员。
• PCB产业向中国转移：随着全球PCB产业向中国集中，生益科技作为上游供应商将受益。
• 汽车电子市场增长快：单车汽车电子消耗从2013年的1350美元增长至2018年的1500美元，汽车PCB市场将稳步增长。

技术突破

• BT树脂板：公司已实现BT树脂板量产，产品应用于IC载板、高速通信、汽车电子等领域，具备替代进口的潜力。
• 高频覆铜板布局：公司设立全资子公司，投入2.533亿元，进军高频覆铜板市场，为未来增长预留空间。

产能与增长

• 苏州生益新增产能：预计2016年投产，新增产能1100万平方米覆铜板及2400万米商品粘结片，提升公司业绩弹性。
• 东莞生益电子股份制改革：公司完成对东莞生益电子的股份制改造，提升管理效率，重回增长轨道。

管理改革

• 成本控制：公司通过严格的预算管理和成本控制，实现毛利率提升。
• 股权激励：2015年完成三期股权激励，推动公司管理效率和员工积极性。
• 人才与技术管理：公司引入新的人才管理系统，强化技术发展纲要，提升整体竞争力。

投资建议

• 评级：维持“强烈推荐-A”评级。
• 目标价：15元。
• 理由：多重因素驱动公司进入新的增长周期，包括原材料涨价、汽车电子和通信高频板放量、BT树脂板突破以及管理效率提升。公司估值合理，具备较大的增长弹性。

风险提示

• 行业景气度低于预期。
• 涨价持续性不足。
• 新业务拓展低于预期。

结论

生益科技在行业周期与成长逻辑的双重推动下，正迎来新的发展机遇。公司通过技术突破和产能扩张，提升市场竞争力，同时受益于PCB产业向中国转移及汽车电子、通信高频板等领域的快速增长。在当前估值基础上，公司具备显著的盈利提升空间，因此维持“强烈推荐-A”评级，目标价15元。