20230328-西南证券-深南电路-002916.SZ-业绩平稳增长_关注封装基板成长性_9页_1mb

深南电路2022年业绩及未来展望总结

核心内容

深南电路2022年全年实现收入139.9亿元，同比增长0.4%，归母净利润16.4亿元，同比增长10.7%。尽管受到宏观经济疲软和美元汇率影响，营收增速有所放缓，但公司盈利能力显著增强，毛利率和净利率分别提升1.8个百分点和1.1个百分点，达到25.5%和11.7%。公司整体经营效率提升，释放了利润空间，同时未来在服务器与汽车领域有较强增长潜力。

主要观点

• 业绩表现：2022年公司营收增长缓慢，但归母净利润增长显著，主要得益于内部运营效率提升和原材料价格下降。
• 业务结构：公司主营业务包括印制电路板（PCB）、封装基板和电子装联，其中PCB业务贡献最大，占营收63.1%，封装基板占18.0%，电子装联占12.5%。
• 盈利能力：PCB业务毛利率为28.1%，封装基板为27.0%，电子装联为13.1%。公司整体毛利率和净利率均有所上升，显示盈利能力增强。
• 成长性领域：公司积极布局服务器和汽车领域，其中服务器方面，Intel将推出PCIe5.0平台，带动背板价值提升；汽车方面，公司切入三电系统、ADAS等高附加值领域，受益于新能源汽车渗透率提升。
• 封装基板业务：封装基板业务增长稳健，2022年营收25.2亿元，同比增长4.4%。无锡二厂和广州厂的产能释放将带来显著增长，预计未来满产产值分别可达22亿元和60亿元。
• 盈利预测：预计公司2023-2025年EPS分别为3.80元、4.54元、5.55元，对应PE分别为24倍、20倍、17倍，未来三年归母净利润复合增速达20.2%。
• 估值与评级：基于公司业务增长潜力和盈利能力，给予2023年30倍PE，对应目标价114.0元，首次覆盖予以“买入”评级。

关键信息

2022年主要财务指标

2023-2025年财务预测

业务增长驱动因素

• 服务器领域：Intel即将推出PCIe5.0平台，带动服务器背板价值提升，公司有望迎来量价齐升。
• 汽车领域：公司切入新能源汽车三电系统和ADAS等高附加值领域，受益于新能源汽车渗透率提升。
• 封装基板产能释放：无锡二厂和广州厂的投产将显著提升封装基板业务规模，预计未来三年营收增速分别为20.0%、30.0%、20.0%。

风险提示

• 全球宏观经济复苏不及预期。
• IC载板良率爬坡不及预期。

估值分析

公司2023年PE为24倍，低于行业平均估值26倍，显示其具有一定的估值优势。公司PCB业务规模和盈利能力均优于可比公司，且封装基板业务布局高端，未来成长性较强。基于其业务结构和增长潜力，给予公司2023年30倍PE，对应目标价114.0元。

公司概况

• 成立于1984年，是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。
• 公司采用“3-In-One”商业模式，具备提供综合解决方案的能力。
• 实控人为国资委，股权结构稳定，第一大股东为中航国际，持股63.97%。

可比公司估值

投资评级说明

• 买入：未来6个月内，个股相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在20%以上。
• 持有：未来6个月内，个股相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于10%与20%之间。
• 中性：未来6个月内，个股相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-10%与10%之间。
• 回避：未来6个月内，个股相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-20%与-10%之间。
• 卖出：未来6个月内，个股相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-20%以下。

附注

• 本报告由西南证券研究发展中心发布，分析师王谋。
• 报告数据来源于Wind和西南证券，预测基于合理假设。
• 报告仅供签约客户使用，不构成投资建议，投资者需自行判断。