20250430-财信证券-深南电路-002916.SZ-封装基板稼动率提升_盈利能力环比改善_3页_866kb

深南电路2025年一季度财报显示，公司实现营收478.3亿元，同比+207.5%，环比-15.4%；归母净利润49.1亿元，同比+294.7%，环比+261.7%；扣非归母净利润48.5亿元，同比+446.4%，环比+334.0%。毛利率24.74%（同比-0.45pct，环比+2.79pct），净利率10.29%（同比+0.71pct，环比+2.24pct），盈利能力环比显著改善。

盈利提升主要得益于两个因素：1）PCB产品结构优化，通信领域无线侧订单小幅回升，有线侧交换机需求持续增长，AI加速卡及服务器产品带动数据中心订单环比增长；2）封装基板稼动率提升，存储领域需求改善，广州工厂产能利用率较2024年四季度提升，广州项目一期在23Q4投产，已承接BT类及部分FC-BGA批量订单，25Q1亏损环比收窄。

泰国工厂建设持续推进，总投资额127.4亿元，具备高多层和HDI等PCB工艺技术能力，有助于拓展海外市场并完善全球供应体系。公司预计2025-2027年营收将达2150.5/2518.7/2876.2亿元，归母净利润为270.1/314.8/354.8亿元，对应PE分别为2070/1776/1576倍，维持"买入"评级。

主要财务指标显示，2024年营业收入同比增长23.9%，净利润增长20.2%。毛利率由23.43%提升至24.83%，净利率由10.33%增至12.56%。资产负债率41.67%-38.85%，流动比率和速动比率稳步提升，资产周转率提高，ROE从10.6%增至16.14%。投资建议基于AI相关需求持续增长和封装基板国产替代加速的预期，认为公司业绩有望持续改善。

风险提示包括技术发展不及预期、需求不及预期、新建产能爬坡不及预期等。公司当前股价1090.25元，2周价格区间8718-16055元。报告涵盖财务数据预测、盈利能力分析及投资评级等内容。