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电子：从5G看核心产业链新机会总结

核心内容

2019年6月6日，工信部正式向四大运营商发放5G商用牌照，标志着中国正式进入5G时代。5G建设将带来基站数量和相关产业链的快速增长，预计到2019年，中国将建设超过10万台5G宏基站，而整个5G时代所需宏基站数量约为500万台，微基站约900万台，总量远超4G时代。

主要观点

• 5G建设推动产业链发展：5G建设将带来射频、存储器、FPGA、天线及零组件、PCB及CCL等核心产业链的显著增长。
• 数据增长催生需求：5G支持下的AI、物联网、智能驾驶等技术推动数据量指数级增长，带动数据采集、存储、计算、传输环节的发展。
• PCB行业受益显著：5G建设将推动PCB行业在单价、使用面积和使用数量三方面实现增长，成为5G时代的重要受益者。
• 高频高速PCB需求上升：由于5G的高频特性，PCB行业对高端材料需求增加，技术壁垒提升，行业集中度提高。
• 国产化进程加速：随着5G商用的推进，国内相关产业的国产化率将逐步提升，成为重点发展领域。

关键信息

5G供应链梳理

• 基带\AP\ADDA：主要供应商为海思。
• 存储：主要厂商包括合肥长鑫（兆易创新）、长江存储、ISSI（北京君正拟收购）。
• FPGA：主要厂商包括紫光同创（紫光国微）、安路信息（士兰微入股）。
• 模拟芯片：主要厂商包括韦尔股份、豪威科技、圣邦股份、矽立杰。
• 射频芯片：主要厂商包括三安集成（三安光电）。
• 连接器及天线：主要厂商包括立讯精密、意华股份、硕贝德、电连技术。
• PCB：主要厂商包括深南电路、沪电股份、景旺电子。
• 覆铜板：主要厂商包括生益科技。
• 被动元器件：主要厂商包括顺络电子。

半导体

化合物半导体：射频应用前景广阔

• GaAs：主要应用于射频模块，市场容量接近百亿美元，受益于通信射频芯片升级。
• GaN：具备高频、大功率等优势，主要用于军工和基站，预计市场复合增速达23%，2023年市场规模有望达13亿美元。
• SiC：用于高功率转换应用，如新能源汽车和工业电力电子。

FPGA：赛灵思预计5G将带来3~4倍收入

• 2025年全球FPGA市场规模预计达125.21亿美元，亚太地区为主要增长市场。
• 5G将推动FPGA在基站数量、硅含量和市场份额上的增长，赛灵思预计收入将提高至4G时代的3~4倍。

存储：5G大幅催生数据存储需求

• 5G推动AI、物联网、智能驾驶等，使数据量呈指数增长，带动存储器需求。
• 存储器占半导体市场规模增量70%以上，是推动行业增长的主要因素。

天线及零组件

• 基站端：Massive MIMO趋势下，单个基站天线数量大幅增长，塑料振子将成为主流。
• 终端：手机天线数量从2013年前的少量增加至10个以上，包括通讯天线、WiFi天线及NFC天线。
• 滤波器：SAW和BAW滤波器是主要应用，预计滤波器市场复合增速接近20%。

PCB及CCL

• 起量：5G基站数量预计为4G基站的1.1~1.5倍，带动PCB需求增长。
• 高价：5G基站使用高频高速PCB，单价和面积提升，市场价值量显著增加。
• 高壁垒：高频高速PCB对材料和工艺要求高，仅有少数龙头企业具备生产能力。

风险提示

• 下游需求不及预期：若5G市场发展速度不如预期，将影响相关供应链公司的业绩。
• 宏观环境边际恶化：若外部环境变化，将对下游市场和海外供应链造成影响，进而影响国内企业。

投资建议

• 行业走势：整体看好5G带来的核心产业链新机会，建议增持。
• 投资评级：行业评级为增持，相对基准指数涨幅在10%以上。

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