20190927-川财证券-电子行业2019年四季度策略：5G应用带来新机遇，半导体自主可控机会大_26页_3mb

电子行业2019年四季度策略总结

核心内容

5G时代来临，关注射频前端机会与PCB板块

• 5G技术特点：5G技术将“人与人”拓展至“人与物”、“物与物”，技术指标包括增强移动宽带(eMBB)、海量物联网(mMTC)、超高可靠性超低时延(URLLC)等。
• 射频前端价值提升：随着5G技术发展，射频前端价值量提升，叠加换机潮带来的数量增长，手机产业链有望实现“戴维斯双击”。
• PCB市场机遇：5G基站及终端对PCB材料提出更高要求，PCB技术难度提升，价值量增加。PCB在消费电子、通讯、汽车等领域的应用增长，带动整体市场表现。
• 行业数据：2019年上半年消费电子板块营收同比增长10.30%，净利润同比增长5.56%；PCB板块营收同比增长12.48%，净利润同比增长28.88%。

自主可控重要性突显，看好半导体设计及设备机会

• 中美贸易摩擦影响：突显国产自主可控的重要性，我国半导体产业虽与国外存在差距，但市场需求巨大，有望迎来发展机遇。
• 半导体产业链：包括芯片设计、制造、封测等部分，其中设计公司表现突出，受益于5G、AI、物联网等新兴应用。
• 国产设备成长空间：我国半导体设备厂商在薄膜沉积、刻蚀、测试等领域有较大发展潜力，国家支持与研发投入推动其快速成长。

主要观点

射频前端与PCB板块

• 5G商用将带来射频前端市场增长，预计2023年全球射频前端市场规模将达350亿美元，年复合增长率14%。
• 5G手机射频前端更复杂，推动PCB向小型化和模块化发展，HDI与SLP技术应用增加。
• 华为、vivo、OPPO等国产手机品牌在全球市场占有率提升，带动射频前端进口替代。

半导体设计与设备板块

• 我国半导体设计公司业绩增长显著，2019年上半年营收同比增长13.30%，净利润同比增长69.89%。
• 国内晶圆厂建设进入高峰期，2018年投资金额达14000亿人民币，推动国产设备需求。
• 重点推荐的半导体设计公司包括兆易创新、汇顶科技、卓胜微、圣邦股份、韦尔股份等；设备公司包括北方华创、晶盛机电、长川科技、中微公司等。

关键信息

• 5G手机市场：预计2023年全球5G手机市占率将达26%，年复合增长率23.90%。
• PCB市场：2018年中国PCB产值326亿美元，全球占比51.30%，预计2023年全球占比达54.3%。
• 半导体市场：2018年中国半导体销售额1578亿美元，占全球33.86%，同比增长20.08%。
• 半导体自给率：2018年我国半导体自给率约15.4%，预计2023年提升至23%，进口替代空间巨大。
• 射频前端市场：滤波器市场复合增长率19%，功率放大器复合增长率7%，射频前端单体价值从4G的16美元增至5G的25美元左右。

风险提示

• 5G商用不及预期
• 研发投入不及预期

投资机会

• 射频前端：信维通信、硕贝德、卓胜微、三安光电、立讯精密等。
• PCB板块：深南电路、沪电股份、生益科技、鹏鼎控股、兴森科技等。
• 半导体设计：兆易创新、汇顶科技、卓胜微、圣邦股份、韦尔股份等。
• 半导体设备：北方华创、晶盛机电、长川科技、中微公司等。

行业数据支持

• 消费电子板块：2019年上半年营收6100.43亿元，同比增长10.30%；净利润302.13亿元，同比增长5.56%。
• PCB板块：2019年上半年营收549.37亿元，同比增长12.48%；净利润47.27亿元，同比增长28.88%。
• 全球半导体销售额：从1999年的1494亿美元增长至2018年的4688亿美元，年均复合增长率显著。
• 中国半导体销售额：2018年达1578亿美元，占全球33.86%，增速高于全球平均水平。

总结

2019年四季度，随着5G商用的临近，射频前端与PCB板块迎来发展机遇。同时，中美贸易摩擦背景下，半导体设计与设备板块的自主可控成为投资重点。国内半导体产业在政策支持与市场需求推动下，有望实现快速增长，进口替代空间广阔。建议重点关注射频前端、PCB、半导体设计与设备领域的优质标的。