电子行业：从5G看核心产业链新机会-190609_25页__2mb

电子行业5G核心产业链新机会分析

核心内容

2019年6月6日，工信部正式向中国移动、中国联通、中国电信和中国广电发放5G商用牌照，标志着中国正式进入5G时代。5G技术的推进将带动核心产业链的快速发展，包括射频、存储器、FPGA、天线及零组件、PCB及CCL等。预计到2022年，5G基站建设将带来巨大的市场增长，其中宏基站和微基站数量将远超4G时代。

主要观点

• 5G建设推动产业链发展：5G基站建设将显著提升对射频、存储器、FPGA、天线、PCB及CCL等产品的市场需求。
• 数据增长带来新机遇：5G支持下的AI、物联网、智能驾驶等技术将催生指数级的数据增长，带动数据采集、存储、处理和传输环节的发展。
• 高性能PCB需求增加：5G基站的高频高速特性将提高PCB的单价、使用面积和使用数量，推动高端PCB市场的发展。
• 国产替代加速：在5G产业链中，大陆相关产业的国产化进程值得关注，尤其在存储、FPGA、射频芯片等领域。

关键信息

5G基站建设规模

• 2019年预计建设10万宏基站，5G宏基站总数预计达500万台，微基站预计达900万台，整体建设量远超4G。
• 5G基站建设将带动PCB行业显著增长，预计2026年宏基站数量将达475万台，小基站达950万台。

5G核心产业链

• 半导体：包括化合物半导体（GaAs、GaN、SiC）、FPGA、存储器等。
• 天线及零组件：包括天线、滤波器、连接器等。
• PCB及CCL：包括高频高速PCB、覆铜板等。

主要供应链公司

5G对PCB的影响

• 起量：5G基站数量将增加，带动PCB需求量上升。
• 高价：5G基站对高频高速PCB板的需求将提升单价。
• 高壁垒：5G对PCB的性能要求更高，技术门槛提升，仅龙头厂商具备规模化生产能力。

射频芯片

• 化合物半导体：GaAs、GaN、SiC等材料在射频领域应用广泛，其中GaN在大功率、高频应用中表现突出。
• 市场增长：氮化镓射频器件预计2023年市场规模达13亿美元，复合增速达23%。
• 应用结构：通讯与军工领域合计占80%。

FPGA市场

• 全球市场规模：预计2025年达到125.21亿美元，2018年为63.35亿美元。
• 增长驱动：5G、AI等技术推动FPGA需求增长。
• 市场分布：亚太地区占比最大，预计2025年将提高至43.94%。

存储器

• 市场占比：存储器占全球半导体市场规模增量的70%以上。
• 增长驱动：5G推动数据增长，带动存储需求。

天线及滤波器

• 天线：Massive MIMO技术将大幅提升单个基站天线数量，预计2022年国内5G宏站振子市场规模达20亿元。
• 滤波器：SAW和BAW滤波器将广泛应用于5G手机和基站，预计2022年射频前端市场达228亿美元，滤波器市场CAGR近20%。

风险提示

• 下游需求不及预期：若5G建设进度或市场需求低于预期，可能影响相关供应链公司的业绩。
• 宏观环境边际恶化：若外部环境变化，可能对5G产业链产生负面影响。

投资评级

• 股票评级：买入、增持、持有、减持。
• 行业评级：增持、中性、减持。

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