2021-06-30-深交所创业板-佛山市联动科技股份有限公司_招股说明书_372页_5mb

佛山市联动科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市总结

核心内容

佛山市联动科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟首次公开发行人民币普通股（A股）并在深圳证券交易所创业板上市。公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。公司产品主要应用于半导体芯片及晶圆的功能和性能测试，以及激光打标，属于国家战略性新兴产业。

主要观点

1. 行业定位与市场地位
   公司主要产品半导体自动化测试系统属于国家战略性新兴产业，是国内领先的分立器件测试系统供应商之一，2020年国内分立器件测试系统市场占有率为20.62%。公司产品具备较高的技术含量，部分产品已实现进口替代。

2. 产品结构与技术优势
   公司产品线主要集中在分立器件测试、模拟及数模混合信号集成电路测试，其中分立器件测试系统是主要收入来源。公司拥有自主研发的半导体自动化测试系统，具备高精度电流/电压源、高速数字矢量测试、高电压超强电流动态测量等核心技术，技术指标与国际设备相当。

3. 研发投入与创新能力
   公司持续加大研发投入，截至2020年底，研发人员占比为29.64%，拥有10项发明专利、20项实用新型专利、1项外观专利及72项软件著作权，体现了公司在技术研发方面的持续创新能力。

4. 募集资金用途
   公司计划将募集资金用于半导体封装测试设备产业化扩产、研发中心建设、营销服务网络建设及补充营运资金，总金额为63,767.38万元。募集资金到位前，公司将以自筹资金先行建设，后续予以置换。

5. 风险提示
   公司面临以下主要风险：

   • 市场容量较小且产品结构集中：公司现有产品主要集中在分立器件测试领域，若该领域市场增长不及预期或公司未能拓展更多产品线，将影响整体经营业绩。
   • 集成电路测试市场开拓风险：公司进入该领域较晚，且客户验证周期较长，市场开拓进度较慢。
   • 技术研发不及预期风险：公司目前在集成电路测试系统领域与国际龙头企业存在技术差距，若研发进展不及预期，将影响产品线拓展。
   • 产能消化风险：募投项目预计新增产能，若市场环境、客户基础、研发进展等发生重大变化，可能导致新增产能无法有效消化。
   • 主营业务毛利率下降风险：公司主营业务毛利率较高，若市场竞争加剧或产品结构变化，可能导致毛利率下降。
   • 业绩波动风险：公司营业收入和净利润呈上升趋势，但若出现宏观经济变化或客户采购需求减少，可能导致业绩大幅波动。

6. 公司治理与独立性
   公司不存在特殊治理安排，具备独立持续经营能力，未发现违法违规行为或资金占用、对外担保等重大问题。

7. 上市标准与投资者保护
   公司符合《深圳证券交易所创业板股票上市规则》第2.1.2条的上市标准，即最近两年净利润均为正且累计不低于5,000万元。公司亦对投资者保护作出相关承诺，包括利润分配政策、股东投票机制等。

关键信息

• 发行概况：

  • 发行股票类型：人民币普通股（A股）
  • 发行股数：不超过1,160.0045万股，占发行后总股本比例不低于25%
  • 发行后总股本：不超过4,640.0179万股
  • 募集资金总额：未明确，但净额将用于上述四个项目

• 财务数据（2018-2020年）：

  • 资产总额：23,885.51万元 → 30,808.46万元 → 38,521.15万元
  • 归属于母公司股东的净利润：4,448.74万元 → 3,128.94万元 → 5,358.52万元
  • 基本每股收益：2.31元 → 0.95元 → 1.75元
  • 研发投入占比：13.83% → 18.02% → 17.37%

• 主要客户与市场应用：

  • 安森美集团、华天科技等国内外知名企业已使用公司产品
  • 公司产品已应用于第三代半导体（如GaN、SiC）及大功率器件测试领域

• 风险因素：

  • 市场容量较小、产品结构集中
  • 集成电路测试市场开拓难度大
  • 技术研发不及预期、产品线宽度不足
  • 新增产能可能无法消化
  • 主营业务毛利率下降
  • 经营业绩可能受宏观经济影响而波动

• 中介机构：

  • 保荐人：海通证券股份有限公司
  • 发行人律师：北京市君合律师事务所
  • 审计机构：立信会计师事务所（特殊普通合伙）
  • 评估机构：国众联资产评估土地房地产估价有限公司

• 投资者保护措施：

  • 公司制定并实施了利润分配政策
  • 对发行前滚存利润进行分配
  • 设置股东投票机制及相关承诺

总结

佛山市联动科技股份有限公司是一家专注于半导体后道封装测试设备研发、生产与销售的企业，产品涵盖半导体自动化测试系统、激光打标设备等。公司技术实力较强，部分产品已实现进口替代，并在行业内具有一定的市场占有率。然而，公司也面临市场容量较小、产品结构集中、技术研发不及预期、产能消化、毛利率下降及业绩波动等风险。公司已通过多项资质认证，并承担国家科技项目，具备较强的创新能力和技术积累。本次发行将用于扩大产能、研发及市场拓展，以提升公司竞争力。投资者需关注公司未来在技术研发、市场开拓及产能消化方面的能力，以判断其长期发展潜力。