2021-09-30-深交所创业板-佛山市联动科技股份有限公司招股说明书_405页_8mb

佛山市联动科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市总结

核心内容

佛山市联动科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟首次公开发行人民币普通股（A股）并在深圳证券交易所创业板上市。公司专注于半导体后道封装测试领域的专用设备研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。公司强调自主创新能力，产品在多个领域实现了进口替代，并获得了多项专利与软件著作权。

主要观点

• 市场定位：公司主要服务于半导体分立器件和集成电路测试领域，产品包括功率半导体分立器件测试系统、模拟及数模混合信号集成电路测试系统。
• 行业地位：公司是国内领先的分立器件测试系统供应商之一，2020年国内市场占有率约为20.62%。
• 技术优势：公司具备多项核心技术，如高精度电流/电压源、高速数字矢量测试、高电压动态测量等，产品性能与进口设备相当。
• 研发能力：公司持续加大研发投入，2018-2021年研发投入占比分别为13.83%、18.02%、17.37%和15.81%，技术储备深厚。
• 创新战略：公司坚持创新驱动发展，致力于半导体测试设备的国产化替代，并逐步拓展至SoC、大规模数字集成电路测试领域。
• 募集资金用途：募集资金将用于半导体封装测试设备产业化扩产、研发中心建设、营销服务网络拓展及补充营运资金。

关键信息

发行概况

• 发行股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：不超过1,160.0045万股，占发行后总股本不低于25%
• 发行后总股本：不超过4,640.0179万股
• 发行方式：采用网下询价配售与网上定价发行相结合的方式
• 募集资金总额：未披露具体金额
• 募集资金净额：用于四个主要项目，合计63,767.38万元

主要财务数据（单位：万元）

风险提示

1. 市场容量风险：公司主要产品集中在分立器件测试系统，市场容量相对较小，若未来市场增长不及预期，将对公司业绩产生不利影响。
2. 市场开拓风险：集成电路测试系统市场开拓较慢，客户认证周期较长，影响市场拓展进度。
3. 技术开发风险：公司在集成电路测试系统领域与国际龙头存在差距，技术研发不及预期可能影响产品线拓展。
4. 产能消化风险：募投项目新增产能可能无法及时消化，影响预期收益。
5. 毛利率下降风险：随着市场竞争加剧，公司主营业务毛利率可能下降。
6. 业绩波动风险：公司业绩受宏观经济、市场竞争、客户需求等因素影响，存在波动风险。

募投项目

• 半导体封装测试设备产业化扩产建设项目：年产1,180台/套自动化测试系统和340台/套激光打标及其他机电一体化设备
• 半导体封装测试设备研发中心建设项目：提升技术研发能力
• 营销服务网络建设项目：扩大市场覆盖范围
• 补充营运资金：增强公司资金实力

公司治理与法律声明

• 公司及全体董事、监事、高管承诺招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏
• 保荐机构及证券服务机构也作出相应承诺，如因虚假记载等给投资者造成损失，将依法赔偿
• 公司未涉及重大违法违规行为，亦未发生资金占用或对外担保情况

公司创新与科技特征

• 科技创新：公司拥有自主知识产权的核心技术，产品具备高精度、高速、高可靠性等特征
• 模式创新：公司以自主知识产权为核心，推动产品技术迭代和市场拓展
• 业态创新：公司产品广泛应用于多个高科技领域，如5G、物联网、汽车电子等
• 新旧产业融合：公司产品与半导体测试行业结合紧密，未涉及新旧产业融合

上市标准

公司符合《深圳证券交易所创业板股票上市规则》第2.1.2条的上市标准，即最近两年净利润均为正且累计不低于5,000万元。

总结

佛山市联动科技股份有限公司是一家专注于半导体封装测试设备研发、生产与销售的高新技术企业，产品主要应用于功率半导体分立器件和集成电路测试领域。公司凭借自主研发和创新能力，已实现部分进口替代，并在多个技术领域具备领先优势。公司选择在创业板上市，表明其具有较高的成长性，但也面临较大的市场和经营风险。募集资金将用于扩大产能、加强研发、拓展市场及补充营运资金，以提升市场竞争力和盈利能力。公司及各相关方均作出承诺，确保信息披露的真实、准确和完整，以维护投资者权益。