半导体行业月度深度跟踪：缺货涨价结构性缓解，把握细分成长性赛道-20211108-招商证券-65页_2mb

半导体行业月度深度跟踪总结

核心内容概述

2021年10月，半导体行业整体呈现震荡调整且略有上涨的趋势，国内半导体指数涨幅为 $+1.06%$，而海外费城半导体指数涨幅显著更高，达 $+5.93%$。行业整体处于需求结构性调整、供给逐步释放和库存水位上行的阶段，存储及部分前期紧缺产品价格回落，芯片缺货现象有所缓解。建议投资者关注细分成长性赛道，如新能源车、服务器、IOT等，把握具备份额提升、品类扩张和进口替代潜力的优质标的。

主要观点

• 行情回顾：10月半导体板块整体震荡，分立器件板块表现优于SW电子板块，A股半导体指数跑输海外指数。
• 行业景气度：终端需求呈现分化，手机和PC需求疲软，而服务器和新能源车需求强劲。产业链库存水位提升，存储价格持续回落。
• 供给端：台积电和联电21Q3业绩均保持增长，预计产能紧张将持续至2022年。晶圆厂和设备厂商逐步释放产能，国内设备厂商表现亮眼。
• 价格端：存储价格继续下行，MCU和功率原厂价格相对稳定，模拟芯片价格开始新一轮上涨。
• 销售端：9月全球半导体销售额达48.3亿美元，同比增长 $27.60%$，但增速放缓，国内销售额增长 $24.00%$。

关键信息

1. 需求端分析

• 手机：Q3全球出货量同比 $-6%$，环比 $+6%$，需求疲软，部分品牌如三星、苹果受供应短缺影响。
• PC：经历连续五个季度高增长后，后续出货增速减弱，国内笔记本电脑出货量同比 $+7.1%$，环比 $-2.66%$。
• 服务器：2021年服务器开始复苏，信骅月度收入创新高，互联网资本支出持续增长。
• 新能源车：渗透率持续提升，销量增长强劲，成为半导体行业新的增长点。
• 汽车CIS：短期受消费电子需求拖累，但中长期汽车智能化趋势将带来行业增长。

2. 库存情况

• Foundry厂：存货周转天数处于历史高位，21Q3环比略有下滑。
• 海外IDM/Fabless：库存金额增长，存货周转天数分化，IDM仍处低位，Fabless有所提升。
• 国内IDM/Fabless：库存金额环比提升，Fabless厂商存货周转天数略有上升。

3. 供给端动态

• 台积电：21Q3收入、净利润、毛利率均环比上行，产能紧张持续至2022年，计划在日本建设新厂。
• 联电：营收和利润保持高增长，预计22H2至2023年逐步释放新增产能。
• 设备和材料：国内设备厂商21Q3收入增长 $49%$，合同负债和存货提升，显示订单充足。

4. 价格变化

• 存储：10月DRAM和NAND现货价格继续下跌，部分DDR4价格下跌 $8%$~$10%$。
• MCU/功率：渠道价格松动，但原厂价格依旧坚挺。
• 模拟芯片：部分厂商如圣邦股份、思瑞浦等保持增长，模拟芯片进入新一轮涨价周期。

5. 销售额变化

• 全球销售额：9月达48.3亿美元，同比增长 $27.60%$，增速放缓。
• 国内销售额：9月达16.7亿美元，同比增长 $24.00%$。
• 海外龙头：Q3及Q4指引分化，部分公司增长放缓。

投资建议

• 平台型模拟公司：如圣邦股份、思瑞浦，具有较强品类扩张能力。
• MCU/SoC公司：如兆易创新、瑞芯微、恒玄科技、晶晨股份，受益于AIoT和国产替代趋势。
• 龙头设计公司：如韦尔股份、卓胜微，短期受手机需求影响，长期具备成长空间。
• 功率半导体公司：如士兰微、斯达半导、新洁能，布局光伏、工控、汽车等高景气领域。
• 设备和材料公司：如北方华创、中微公司、沪硅产业、华峰测控，受益于扩产周期和国产替代。

风险提示

• 终端需求不及预期
• 半导体国产替代进程不及预期

重点公司表现

国内半导体公司

海外半导体公司

行业趋势判断

当前半导体行业处于需求分化、供需关系结构性缓解的状态，板块高估值承压。建议投资者把握卡位细分高景气下游的优质赛道，关注具备份额提升、品类扩张及进口替代潜力的公司。