20140219-中原证券-康强电子-002119.SZ-新工艺新产品推动公司新一轮成长_17页_364kb

康强电子（002119）调研报告总结

核心内容

康强电子是国内半导体封装材料龙头企业之一，主营产品包括引线框架、键合金丝等，广泛应用于半导体封装领域。公司核心客户包括长电科技、华天科技、通富微电等知名企业，产品技术含量高，市场空间广阔。

主要观点

• 行业复苏：随着智能终端的普及，全球半导体行业持续复苏，尤其是“轻薄短小”趋势推动了高端封装技术（如QFN、BGA、3D封装）的发展，带动对封装材料的需求增长。
• 政策支持：国家持续扶持集成电路产业发展，推动国产替代，公司作为封装材料供应商，受益于国内封装企业产能转移和国产化进程。
• 盈利能力改善：原材料价格处于低位，公司毛利率显著回升，预计未来毛利率将维持较高水平。
• 新产品放量：QFN引线框架和高端LED封装支架产品技术成熟，预计2014年下半年开始大幅扩产，成为新的业绩增长点。
• 技术驱动成长：公司研发投入持续，产品不断升级，具备较强的技术实力和专利储备，能够满足高端封装需求。
• 估值提升：公司EPS预测为0.09元（2013）、0.21元（2014）、0.38元（2015），按2013年12月17日收盘价7.04元计算，对应市盈率分别为82.50倍、33.51倍和18.46倍，首次给予“买入”评级。

关键信息

公司概况

• 成立于1992年，是国内规模最大的半导体引线框架生产企业。
• 2001年被认定为国家级重点高新企业，通过ISO9001、ISO14001、QS-9000等体系认证。
• 2013年9月资产规模为16.62亿元，流动资产9.82亿元，净资产7.51亿元。
• 2012年实现收入12.40亿元，净利润0.08亿元。

股权结构

• 实际控制人为郑康定、曹瑞花夫妇，合计持股31%（2013年6月底）。

行业背景

• 智能终端带动复苏：智能手机、平板电脑等产品带动全球半导体产业复苏，预计2014年全球半导体销售额同比增长5.1%。
• 封装技术升级：BGA、QFN、晶圆级封装、3D封装等高端封装技术快速发展，对封装材料的精度要求提高。
• 国内封装崛起：国内封装企业具备全球竞争力，掌握多项高端封装技术，推动QFN引线框架需求增长。

公司业绩与盈利预测

• 收入增速：2013年预计收入12.03亿元，同比增长-2.96%；2014年预计增长21.62%；2015年预计增长22.42%。
• 净利润增长：2013年预计净利润0.18亿元，同比增长108.80%；2014年预计增长146.19%；2015年预计增长81.54%。
• EPS预测：2013年0.09元，2014年0.21元，2015年0.38元。
• 市盈率：2013年82.50倍，2014年33.51倍，2015年18.46倍。

公司优势

• 客户资源丰富：主要客户为国内知名封装企业，前五名客户销售额占比超过39%。
• 规模效应显著：公司产能大，具备成本优势，能够有效摊薄固定成本。
• 产业链延伸：部分模具和原材料自给，增强议价能力和生产效率。
• 技术储备：掌握光刻和蚀刻等高端工艺，产品附加值高，适应行业趋势。

新产品进展

• QFN引线框架：技术成熟，预计2015年3月达产，将成为主要业绩增长点。
• LED封装支架：市场空间广阔，产品附加值高，适用于照明市场。

风险提示

• 原材料价格波动可能影响公司盈利。
• 新产品导入进度可能低于预期，影响产能释放速度。

投资建议

• 公司投资评级：首次给予“买入”评级，预计未来6个月内公司相对大盘涨幅15%以上。
• 行业投资评级：强于大市，预计未来6个月内行业指数相对大盘涨幅10%以上。

财务指标概览

总结

康强电子作为国内半导体封装材料龙头企业，受益于行业复苏和政策扶持，公司盈利能力显著提升，新产品即将放量，有望进入新一轮高成长期。尽管公司管理费用和财务费用较高，但随着收入增长和产能释放，费用率有望下降。公司具备较强的市场竞争力和技术储备，预计未来三年业绩持续增长，首次给予“买入”评级。